证券代码：300184 证券简称：力源信息
武汉力源信息技术股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：
投资者关系活动类别
公司调研 分析师会议
媒体采访 业绩说明会
新闻发布会 路演活动
现场参观
其他 （请文字说明其他活动内容）
参与单位名称及人员姓名 东北证券 通信分析师 孙树明
东北证券 通信分析师 张立
时间 2019年5月24日上午10:00
地点 公司办公室
上市公司接待人员姓名 投资总监 廖莉华
投资者关系活动主要内容介绍
1、美国对华为为代表的中国高科技企业发起限制及打击对贵公司及半导体芯片分销供应链有何影响？
答：近期美国对华为的限制对国产芯片及本土代理商来说都是一个难得的发展机会，在上游芯片领域内无疑欧美日韩占据着主导地位，而在芯片的分销供应链领域也依然是美资、台资等国际巨头占据主控地位，全球分销行业前三大巨头美资安富利、艾睿、台资大联大集团的销售规模都在1500亿人民币以上，这其中相当份额来源于中国市场，而本土排名前几家分销商规模刚刚突破100亿的规模，与其差距明显。过去本土顶级下游企业很少使用国产芯片，在供应链采购上也偏爱国际分销巨头，当贸易战烽烟四起后依靠国际分销巨头的致命缺陷就会立时显现，分销平台之所以在上游芯片企业和下游客户中占据重要地位是因为它是二者之间的供应缓冲蓄水池，相当于水利工程中的水库，平时发挥调节作用战时发挥蓄水储备功能，过去很多人没有认识到这一点，但通过近期发生的这些事，未来中国芯片分销供应链格局将会发生深刻变化。国产芯片替代需要假以时日、是一个长期渐进的过程，仍离不开欧美芯片，但是芯片分销供应链关系战略安全，核心是服务和支持能力。过去类似华为这种公司供应链采购一般会选择美资等国际分销供应链，更多出于习惯和信任，也同时多少对本土供应链有些轻视和偏见，那么现在和未来本土分销供应链也将会由“备胎”转正、去抢占更多的市场份额，逐步获得对整个市场的支配地位是一个正在发生的趋势，也是一个长期逻辑将利好公司及整个本土分销行业的发展。此外公司与传统分销企业不同、除分销业务外还涉及上游芯片自研及下游应用模块及最终产品的研发制造、贸易战为本土芯片逐渐实现国产替代、进入自身造血的良性循环提供了契机。

2、请介绍下公司代理的国产芯片的情况。
答：公司近几年加大国产芯片和模块的推广力度，代理了华为海思、思特威、移远通信、中兴微、兆易创新、锐迪科、思立微、展讯、锐能微、思比科等100多条国产产品线，基本上有一定规模的国产芯片公司产品都有代理，并且是多家国产芯片及模块厂家国内最大的代理商，2018年代理的国产芯片及模块接近20亿人民币，占营业收入比例近20%。

3、请介绍下公司代理的海思芯片的情况。
答：公司全资子公司深圳鼎芯同华为海思于2009年建立合作关系，并一直作为海思对外芯片销售和技术服务的重要代理渠道，多次获得海思的肯定及嘉奖。公司以海思芯片为中心，配合周边其他的芯片与元器件，部分市场结合公司应用方案，给广大客户提供全方位的配套服务，目前已代理的海思芯片包括视频编码芯片（安防监控等）、无线连接芯片（NB-IOT、WIFI等）、宽带载波芯片，正在走代理授权流程的海思芯片包括视频解码芯片（机顶盒）及显示芯片（电视机）。后续将逐步扩展到海思的无线通讯、电力载波、视频解码等领域。

4、请介绍下公司在5G方面的布局。
答：公司抓住5G的发展机遇，从局端（基站）、传输端及应用端的技术及市场进行了全面布局：针对局端，公司主要进行基站射频方案的开发，同步上游原厂新技术，代理相关产品，形成整体解决方案向客户进行推广；针对传输端，公司早在2017年成立的光通信团队，为5G传输网络准备量产的相关产品如光模块提供产品及技术支持；针对应用端，公司代理的产品可广泛运用到5G如手机、车联网、无限家庭娱乐、个人AI辅助、智慧城市、智慧制造等应用场景中。

5、请介绍下公司自研芯片的发展。
答：公司2015年开始研发自有品牌的自研芯片(小容量存储芯片 EEPROM 和功率器件 SJ-MOSFET)，2018年开始小批量出货，主要应用在家电控制板、蓝牙模块、液晶显示屏、机顶盒、LED 照明、服务器电源、工业电源、医疗 电源、矿机电源等市场，同时公司也在智能计量市场、智能手机摄像头模组、智能家居物联网、充电、快充、适配器等市场积极布控。目前，公司还在不断对产品线进行完善及升级迭代，完善相关产品， 提高自研芯片的性价比，增加产品竞争力，同时，也在增加其他类型芯片的研发。

6、请介绍下公司第二次回购的进展情况。
答：公司第二次回购注销方案于3月29日(周五)通过了股东大会审议，但由于一季报前10个交易日不允许回购操作，所以一季报披露前一直没有进行回购操作，4月18日披露2019年一季报后公司马上实施现金分红和资本公积转增股本，因为回购股份不能享受分红和转增，所以从技术操作层面分红及转增期间也不方便实施回购操作。本周，公司已开始回购操作，具体情况已进行了公告。
附件清单（如有） 无
日期 2019年5月26日