证券代码：300131 证券简称：英唐智控
深圳市英唐智能控制股份有限公司

投资者关系活动记录表

投资者关 特定对象调研 分析师会议 现场参观

系活动类 媒体采访 业绩说明会 路演活动

别 新闻发布会 其他（电话交流会）

参与单位 浙商证券 曹辉
名称及人
员姓名

时间 2020-11-1813:30–14:30

地点 现场交流会

上市公司 董事会秘书：刘林
接待人员
姓名

本次调研主要内容如下：

问题一：请简要介绍一下公司转型升级背景及现阶段工作进展。
回答：近年来，以美国为首的欧美国家对中国半导体产业的封
锁加剧，国产替代成为了中国市场的必然选择，在这场变革中，国
内半导体企业将获得巨大的发展空间。公司将抓住这次历史机遇，
投资者关 通过向上游半导体芯片领域转型，提升产品和服务的技术附加值及系活动主 核心竞争力，从而保障公司的可持续健康发展。而公司长期积累所要内容介 获得的丰富客户资源将为我们向半导体芯片领域转型提供有力的支
绍 撑。

日本半导体行业经过了近半个世纪的发展，目前已经拥有了非
常成熟的产业链条，功底深厚，尤其在金属和化学材料、精密仪器
等领域均处于全球领先地位，而且累积了大量的技术知识产权，也
培养出众多非常优秀的专业团队及人才。相对欧美的全面封锁，日
本的半导体资源（技术和人才等）正是中国半导体企业迫切需要的，
因此我们将转型的突破口放在日本先锋微技术（已更名“英唐微技术”）上。

英唐微技术成立于 2003 年，是一家集 MBE 及晶圆代工、设计
研发为一体的 IDM 的半导体公司，其多年长期沉淀下来的技术团队、知识产权、产品设备及行业经验是公司当前急需的。目前公司已经完成了对英唐微技术 100%股权收购的交割工作，正在持续推进对英唐微技术现有的技术、产品及产线的深入了解、对接和融合，努力发挥和挖掘英唐微技术的研发和制造潜能及其所处日本半导体产业核心区域的位置优势，期望可以加快实现帮助英唐微技术拓宽国内市场，完成对英唐微技术的现有部分生产线升级改造的既定目标。同时，公司还在进行收购上海芯石的尽调评估及交易协议的谈判工作，如公司能顺利完成对上海芯石的收购，将拥有上海芯石在硅基和碳化硅功率半导体器件的技术沉淀和人才储备，凭借公司多年分销经验、渠道及客户资源，结合英唐微技术、上海芯石的研发团队、制造能力、区域优势，将有助于公司进一步落实公司向上游半导体纵向延伸的战略布局，打造半导体芯片领域的设计、制造、销售全产业链条。

问题二：请介绍下英唐微技术产线及后续改造的情况

回答：英唐微技术目前具有的 6 英寸硅基晶圆生产线，月产能在 6,000 片晶圆左右，主要应用于英唐微技术光电、车载芯片领域的产品生产。为适配公司未来在 SIC 等第三代半导体领域的布局，承接公司未来的 SiC 器件产品订单，公司正在对其现有产线进行升级改造，可以使得原有硅基生产线兼备生产具有高温、高频、抗干扰特性的 SiC 器件产品的能力。本次改造将分期进行，首期改造将形成 SiC 器件月产能约 2,000 片晶圆（整体改造后产能规模属于行业中等水平，具体生产器件数量将根据改造完成后产线性能及器件产品的设计指标最终确定），保留原有硅基器件月产能 4,000 片，产线升级改造将不会影响到英唐微技术的原有正常生产。目前公司正在与英唐微技术管理层及生产制造部门进行交割后的深入对接，讨论组
建负责设备购买及后期安装调试等具体工作的专项工作组，待对接工作完成后再逐步投入改造资金。本次改造预计耗时不超过 12 个月，其中设备的交付安装预计耗时 3-6 个月，主要原因在于设备供应商的交货周期较长；产线的单项工艺调试、串线调试到形成产能预计耗时在 3-6 个月左右，主要视于新老设备工艺的匹配程度、调试人员的经验丰富程度有所不同，参考国内同类新建产线的建设达产周期，改造升级存在投入较小、周期较短的优点。

问题三：请简要介绍公司参股上海芯石变为控股上海芯石的背景及现阶段的进展。

回答：公司将围绕 SiC 等第三代半导体器件产品持续开展产业布局，逐步实现从设计、制造到销售的全产业链条。其中 SiC 功率器件的生产制造能力正在通过对英唐微技术产品线的部分改造来获得，而对 SiC 功率器件产品的设计研发能力，公司主要是依托于上海芯石在 SiC 领域的技术沉淀和人才储备。为更好地匹配公司的战略布局，实现公司与上海芯石利益的高度统一，并深度绑定上海芯石管理及技术团队，公司目前已同上海芯石股东及相关各方取得初步共识，将原来参股上海芯石 10%-20%的投资方案变更为控股上海芯石的方案，各方就此签署了《关于<合作协议>的补充协议》。公司目前已经聘请具备相应资质的中介机构进场对上海芯石展开尽职调查，待尽职调查完成并由独立第三方机构出具估值报告后，相关各方将协商确定最终的交易对价及交易方案，本次交易的正式协议及最终实施尚需经过公司及上海芯石各自的董事会、股东大会（如需）审批通过。

问题四:在公司的规划当中，有相当部分是围绕 SiC 等第三代半
导体产品所做出的，公司是怎么看待 SiC 产品的市场发展趋势的？
回答：SiC 和 GaN 是第三代半导体材料，与第一二代半导体材
料相比，具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率等性能优势，所以又叫宽禁带半导体材料，特别适用于 5G 射频器件和高电压功率器件。所以其中的 SiC 功率器件在新能源车、充电桩、

新能源发电的光伏风电等这些对效率、节能和损耗等指标比较看重
的领域，具有明显的发展前景。

但受制于当前 SiC 衬底成本较高,导致 SiC 器件的成本大概是 Si
基器件价格的 4-5 倍，且 SiC 器件产品的参数和质量还需得到市场进
一步的验证，所以整体市场规模还不大，产品的市场渗透率还在逐
步提升的过程中。

但我们应该看到的一个明显趋势是，随着技术的不断成熟，SiC
器件产品的应用范围和稳定性都在不断提高，价格也在持续降低。
根据 IHS 预计未来 5-10 年 SiC 器件复合增速 40%：根据 IHSMarkit
数据，2018 年碳化硅功率器件市场规模约 3.9 亿美元，受新能源汽
车庞大需求的驱动，以及光伏风电和充电桩等领域对于效率和功耗
要求提升，预计到 2027 年碳化硅功率器件的市场规模将超过 100 亿
美元，2018-2027 年 9 年的复合增速接近 40%。

因此公司要着眼于长远，提前布局 SiC 器件产品。

问题五：收购英唐微技术和上海芯石是公司重要的战略布局，
那上述收购行为，对公司转型升级有什么帮助？

回答：长期来看，收购英唐微技术和上海芯石，填补了公司在
向上游半导体芯片领域转型过程中在研发团队、技术储备和生产制
造能力等领域的短板，使公司后续围绕第三代半导体器件产品打造
从设计、制造到销售的全产业链条成为可能。公司有信心以此为基
础，持续吸收其他优质资源，不断完善产业链布局，通过与公司在
市场及客户资源方面的优势相结合，实现公司质的提升。

接待过程中，公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，保
证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重
大信息泄露等情况。

附件清单 无
（如有）

日期 2020 年 11 月 18 日