表哥这几天去了宝安区的英唐智控新办公楼拜访了董秘刘林！
今天姐无私奉献，把这次调研记录分享给英唐的各位铁粉:@啦啦咕WD @我就是 @国民高飞
中国唯一一家 集 芯片分销、芯片设计、第三代半导体制造 于一身的半导体新贵！未来市值300亿指日可待！
主题：私募调研英唐智控
时间：2020年11月
人物：刘林
一、公司基本情况
公司现在依托现有的器件分销业务和技术业增值服务向上游延伸，主要走功率器件碳化硅这一路线。公司第一步已经成功收购日本先锋微（现更名英唐微），是一家具有完整产业链的IDM公司，在日本拥有三个顶级的实验室。第二步准备于当月开始整合收购上海芯石及相关技术团队，主要布局国内碳化硅的功率器件及相应的传感器件或电源芯片的产业链。
公司由主营分销向上游延伸的第一个原因是国外半导体技术封锁促使国产自主趋势，并且国家政策导向形成半导体整体行业发展，从而使公司有进入行业的契机。第二个原因是公司之前分销业务经验使其了解客户真实需求，拥有丰富的分销渠道，从而形成自身独有优势。
公司产品主要围绕第三代半导体碳化硅，如今收购的日本碳基产业可以拿出一条或两条线改造成碳化硅的产线，月均产量在两千片左右。且产线改造效率高，相比产业新建需2到3年，产线改造只需12到18个月就可以完成生产。且相比如今国内碳化硅国内良品率不到60%，一片成本5000美金，在日本生产成本只需2000美金，良品率高，再加上直接改造产品线的高效率，面对如今国内功率器件市场每年增长率超40%，预估未来市场会超过100个亿美金，公司在产业中将具有强有力的竞争优势。
当前公司重要工作之一是针对客户需求，通过日本公司研究人员和专利池来开发研究新技术，研发的新产品也是以碳化硅为基础，有别于国内碳基或砷化镓的同款产品。国内工作则主要围绕芯石平台，本身芯石已经在碳化硅有所研发，且研发的IGBT和MOSFET管可用于电源、电力、新能源汽车和军工，尤其在新能源汽车占据大份额，比亚迪，时代和小鹏都是公司核心客户。相关流片也已经小批量产，完成客户推送，预估产值在500万到1000万左右。并且国内的设计公司和日本团队可以直接匹配，联通国内外生产设计是未来公司发展的基础。公司组织架构调整后分为三个事业群，第一群和第二群主要是分销，第一群是传统业务包括松下、罗姆代理线和英飞凌，二群主要是技术增值服务，第三群是半导体事业群，包括英唐微和之后的芯石。第三群又细分部分，一个部门跟一、二群销售对接，其他部分负责技术研发。第二、第三群只有一个负责人，主要协调整个销售和研发中心一体化。
二、Q&A
Q:为什么在这个时间点做出在日本改造生产线生产碳化硅的战略？
主要原因是日本生产线是个试验点，直接改造生产线能缩短时间，然后通过跑通一遍流程，学习工艺和技术，成熟后再转移到国内自建生产线。并且现在通过日本为基地可以做一些技术整合，也提供了一个平台，提前布局碳化硅的市场。
Q:收购情况如何?
已经完成收购，4.8亿已经回来。
Q:股权中和深圳赛格现在怎么样？
赛格已经减持股票，放弃控股权，已失去合作基础。
Q:二群增值服务具体是什么？
主要通过了解客户需求，在真正为客户进行研发时可以进行筛选和提供更好的解决方案，从而提高利润率，达到技术增值的目的。
Q:碳化硅只是做器件，材料是否外购？想参与，但投资量太大，暂不考虑。
Q:碳化硅的器件生产线和传统的碳基线差异如何？
可以共用设备，只是一部分设备进行工艺修改比如加入高分子注入网后就可生产碳化硅。
Q：碳化硅器件的规划？
芯石研发已经达到碳化硅3300V的肖特基二极管，且已经研发开始做3000V的。
Q:有验锗硅吗？
目前还没有，准备在收购完后再在国内实施。
Q:收购的日本先锋微的客户是偏音响吗？
早期做音响，随后涉及汽车类、消费类，比如打印机，通讯诊断。先锋微主要是研究所，研究声和光，收购的部分也主要是涉及半导体。
Q:研发团队具体情况如何？人员学历水平构成？如何扩充？
日本吸收了先锋微电子的团队，国内准备收芯石的团队，以这两个团队为基础吸收招募人才。团队中有行业知名专家，大学教授，成都、重庆、南京等地的研究所人员，学历基本都是博士，同时还会继续整合资深的研发团队，团队研发主要在上海。
Q:产业以后全程IDM还是选择让人代工？
根据未来情况决定，可能会一部分代工，产能达到时则基本可以。
Q:先锋微晶圆封装全部是自身经营吗？
封装需要外包委托，依赖原有供应链。
Q:先锋微原有团队是否有变化？
基本没有，因为要求对方做出承诺，队伍不可有20%的变动。
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