证券代码：300131 证券简称：英唐智控

深圳市英唐智能控制股份有限公司
投资者关系活动记录表

投资者关系活动类别 特定对象调研 分析师会议 现场参观
媒体采访 业绩说明会 路演活动
新闻发布会 其他（电话交流会）
参与单位 平安证券等机构73人，包括企业5人、券商机构23人、银行机构8人、资产管理机构30人、保险期货及其他机构7人通过电话会议终端参会，33人通过微信平台参会。
时间 2020-3-5 20:00–21:00
地点 电话交流会
上市公司接待人员姓名 董事会秘书：刘林
证券事务代表：李昊
投资者关系活动主要内容介绍
董事会秘书刘林向投资者简单介绍公司基本情况，并回答了投资者的问题，主要内容如下：
问题一：受疫情影响，目前公司复产情况如何？
回答：公司遵照广东省人民政府发布相关通知的规定延期至2月10日复工，复工后为尽量减少人员聚集，控制疫情传播的风险，公司主要采用线上与现场办公相结合的方式开展相关业务。随着疫情逐渐好转，在政府部门的大力倡导和支持下，公司产业链上下游的企业的复工复产也在逐步推进，受此影响，公司复工复产程度也在不断提升，目前公司主要业务已实现基本恢复。
问题二：公司2019年的归母净利润达2,978万元，请解释归母净利润较2018年度下降的原因。
回答： 2019年受全球经济走势疲软、中美贸易摩擦等不利因素影响，部分电子器件的价格下降幅度较大，降低了公司产品毛利；同时受财务费用上升以及资产减值计提增加，导致公司2019年利润出现下降。
从目前来看2020年，部分电子元器件的价格已然出现回温反弹的迹象，且云存储和计算、5G、物联网等新兴市场的持续快速发展，将通过通信运营商积极在以通信网络为底层基础的如人工智能、物联网、云计算、大数据、边缘计算等5G生态链领域展开布局，有望进一步促进公司在相关领域的快速发展，而疫情的影响也将刺激线上云服务的市场需求，新基建的开展也将利好5G和工业互联网等市场，公司服务于BAT以及移动运营商的相关存储、主控芯片及配套产品线有望得到进一步发展。另外，公司已确定向上游半导体领域纵向衍生的战略方向，并将收购先锋微技术、上海芯石等芯片研发设计类公司，该类公司的并入也将对公司的营收和毛利带来积极影响。
问题三：公司财务费用超2亿元，对公司业绩造成较大影响，公司将采取什么措施降低财务成本？
回答：鉴于公司的分销业务是轻资产、重资金行业，在当前融资环境下依靠公司留存收益及银行贷款不能完全满足公司业务发展对资金的需求。因此，公司通过发行公司债、供应链融资等多种方式拓宽融资规模，保证了公司业务发展的持续稳定。但受市场经济调控影响，融资成本的上升以及汇率变动给公司财务费用带来压力。因此，降低公司财务成本也是当下公司首要需解决的问题。
公司开始着手通过以下几种方式降低财务成本：
在已引入国资战略投资者的情况下，借助国资背景可有效降低银行贷款的难度及贷款利率；
新证券法的颁布对再融资条款的修订一定程度上降低了企业融资的难度，公司通过权益类再融资方式进行融资，可达到降低财务成本的效果；
基于香港、日本资金成本较低的情况，公司可通过在上述地区的业务主体、合作伙伴进行直接的境外融资与当地采购相结合的形式降低公司融资成本、提高资金周转效率；
鉴于公司部分大客户资质较好，公司已开始在香港地区大规模推行应收账款的保理业务，极大的提高了公司的资金使用效率，降低应收账款管理成本。
问题四：公司如何看2020年的业绩情况？
回答：首先是财务费用问题，如公司相应降低财务费用的措施能有效实施，财务成本的降低将直接带来公司业绩增长。其次，疫情的爆发直接影响了线下各行业向线上转移发展，极大刺激了线上云服务的发展；同时，新基建倡导的提出，由此乘风而起的云服务及5G基础设施建设也将刺激公司所代理的电子产业使用核心器件、内存与主控芯片需求会得到扩增，例如向BAT供应的DRAM等。而DRAM的价格在去年第四季度已开始慢慢回温反弹，并有继续回温的迹象，这样将对公司的未来业绩带来积极影响。
问题五：请说明公司2019年与联发科合作的业务范畴，以及2020年公司与BAT合作的进度及预期。
回答：联发科在通讯、车载及处理器方面表现较为突出，公司目前与联发科的合作业务主要集中在处理器相关产品，5G新兴市场的崛起也将带动双方更深入的合作。而与BAT的合作主要基于云存储和计算方面的合作，未来有可能会向处理器、光模块、连接器等方面延申。疫情的影响将刺激云服务相关领域的需求，5G的兴起带来基站的建设和推广，也将为公司带来积极的预期。
问题六：请介绍公司2020年的生产规划。
回答： 2020年公司拟引进芯片研发公司先锋微技术有限公司（以下简称“先锋微技术”）和上海芯石半导体股份有限公司（以下简称“上海芯石”），将芯片研发设计、开发整合进公司业务，贯彻落实公司向上游半导体领域纵向衍生的战略布局。但就2020年而言，上半年度对上述主体的规划主要还是放在资产交割上，如资产交割完成后，初期工作重心是对标的公司组织和业务整合上，探索如何加快公司的市场资源与标的公司技术优势的紧密结合。
而分销板块，将仍然是公司2020年业绩贡献的主要来源，我们也将抓住2020年国家大力倡导新基建的有利时机，在数字经济的主要基础设施5G、工业互联网、云计算等领域发挥公司的资源优势，推动分销板块业务持续增长。
问题七：请介绍下先锋微技术的情况，公司为什么会收购先锋微技术？
回答：先锋微技术的母公司是日本先锋集团，该集团是影音娱乐及光盘技术的世界先驱，先锋音响曾风靡全球。而先锋微技术成立于2003年，其前身可追溯至母公司先锋集团于1977年成立的半导体实验室，几十年来一直专注于光盘设备和图像处理的模拟IC和数字IC产品的研发生产，具有丰富的研发经验及技术沉淀。经过多年的发展，已经形成了包括光电集成电路、光学传感器、显示屏驱动IC、车载IC以及MEMS镜在内的主要产品，并提供MBE以及晶圆代工服务。在光电集成电路领域，先锋微技术拥有远超其他竞争对手的市场占有率。
凭借先锋微技术在光电数字信号转换传输领域的长期积累，可将其在光电集成电路、光学传感器、车载IC领域的技术应用快速转换至当前快速发展的光通信市场和新能源汽车市场，再通过与公司在国内的光通信及新能源汽车行业客户资源结合，将有望迅速打开国内相关领域芯片设计开发市场，实现公司向半导体上游领域延伸的战略目标。
问题八：公司是否有向半导体领域整体转型的规划？未来的主营业务是否会从电子元器件分销转向半导体产业链？
回答：电子元器件分销行业产品毛利一直较低，如何提高产品附加值，提供更有技术含量的整体解决方案一直是分销商们希望做到的事情。公司此次收购芯片研发设计类公司、向上游半导体领域纵向衍生，就是出于这样一种目的。
但公司经过长期发展形成、积累的产品线及客户资源同样是不可摒弃的宝贵资源，也是我们向半导体行业转型的基础。公司依旧将基于现有资源，去推动集聚、优化产品线的工作以提高效益，维护客户资源；同时通过引进芯片研发设计类业务，根据客户的需求提供定制化、方向化的服务，致力于为客户提供从设计、部分制造到供应链服务的综合解决方案。
总的来说，从电子元器件分销向半导体产业链实现完全转型对现阶段的公司来说是不适宜的，未来将视业务发展情况再做出相应的调整。
问题九：请说明先锋微技术有限公司的收购资金来源以及后续交割的时间安排。
回答：收购先锋微技术所需的近2亿元人民币股权转让款，公司将优先通过自有资金支付，如自有资金无法满足，则通过银行贷款补足所需资金，例如申请并购贷等方式。
根据《股权转让协议》，交易双方目前确定的先锋微技术股权交割时间预计在2020年7月1日前，在此之前双方将处理好包括专利权、固定资产的转移以及工会沟通等在内的相关问题。
问题十：请解释收购先锋微技术、上海芯石与公司的协同性。
回答：收购先锋微技术、上海芯石主要是以市场为导向，将公司积累的客户资源、对市场趋势的敏锐感知与先锋微技术、上海芯石的芯片研发技术相结合，一方面公司通过自己的芯片研发中心为客户提供定制化的产品设计方案，满足客户对产品性能以及设计上的诸多需求，从而提高公司产品的技术附加值，增加毛利；另一方面先锋微技术、上海芯石亦可借助公司在电子元器件分销市场的资源和经验拓展海内外市场，实现进一步发展。
通过收购先锋微技术和上海芯石，公司将可以实现为客户提供从设计、部分生产到供应链服务的一站式解决方案，从而促进公司的客户粘性和盈利能力的提升。
问题十一：请说明公司存储的销量占总营收的比例，以及前五大存储客户占同类的产品的比例；在存储价格普遍上涨的情况下，公司是否有计划在存储方面的产品进行大量备货？
回答：从近两年的数据来看，公司存储产品的销量约占公司总营收的30%-40%，排名靠前的存储产品客户的销量占比在同类产品中在近年来有逐渐均衡的趋势。在当前存储价格呈现上涨预期的情况下，公司并不会进行大量备货，一方面该行业产品的周转率较快，时期性进行大量备货的难度较大；其次产品单价较高，大量备货将会加大公司资金压力。在有限的范围内，公司会视情况增加一定的库存。
问题十二：请说明在元器件代理商方面的整合计划。
回答：目前公司对分销业务板块的规划是走专业化、集聚化的路线，将整合产品线，集中资源对优势产品线加大投入，未来将综合从价格、团队、产品线及市场等方面进行考虑，对于规模较小、发展空间不大的产品线将不再考虑进行整合。
问题十三：请介绍一下公司股东减持的安排。
回答：公司已于2020年1月21日披露相关董监高的减持计划。控股股东胡庆周先生的减持计划一部分是出于为解决个人高质押率的问题，另一部分则是为了更好地引入国资投资者。其余两位高管、董事则是为支付华商龙重组时所产生的个人所得税。
接待过程中，公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平，没有出现未公开重大信息泄露等情况。
附件清单（如有） 无
日期 2020年3月6日