证券代码：300131 证券简称：英唐智控

深圳市英唐智能控制股份有限公司

投资者关系活动记录表

□特定对象调研 □分析师会议 □现场参观

投资者关系活 □媒体采访 □业绩说明会 □路演活动

动类别

□新闻发布会 ■ 其他（电话交流会）

参与单位及人 德邦证券： 陈海进 、陈蓉芳 、陈妙杨

员 招商基金： 张潇潇、阳宜洋、范刚强

国泰基金： 李林珈、智健、张阳

民生加银基金： 孙金成、朱辰喆

南方基金： 曹群海 、萧嘉倩

信达基金： 万科麟

万家基金： 武玉迪

建信基金： 郭帅彤

申万菱信： 周小波

泰达宏利： 赖庆鑫

鹏华基金： 董威

申菱基金： 卜忠林

中邮基金： 李培炎

泰康基金： 李晓金

前海开源基金： 张浩

华商基金： 彭雾

普行资产： 姚占领

时间 2022-9-14 10:00–11:00

地点 电话交流会

上市公司接待 董事长、总经理：胡庆周
人员姓名 英唐极光执行董事、战略规划部负责人：刘林

董事会秘书：李昊

（本投资者关系活动记录表中涉及的未来经营计划、预测是公司基于
目前的行业、市场环境制定的公司战略发展规划及判断，并不构成业绩承
投资者关系活 诺，敬请投资者保持足够的风险意识，并且应当理解计划、预测与承诺之动主要内容介 间的差异。）

绍 一、介绍公司上半年基本经营情况介绍及未来展望

公司主营业务为电子元器件分销，半导体元件、集成电路以及其他电
子零部件的研发、制造、销售，软件研发、销售及维护等业务。


（1）电子元器件分销业务

公司在电子分销领域深耕近三十年，凭借产品线丰富程度及行业规模处于了行业领先地位。

公司业务涵盖 PC/服务器、手机、家电、公共设施、汽车、工业等多
个行业，各个细分行业的 top10 客户已全部覆盖，公司自 2017 年以来采用大客户战略，建立了较强的客户粘性，并能紧密的把握客户变化。伴随着上述行业的高速成长和优质的客户资源，公司逐渐成为国内电子分销领域内生增长能力较强的电子分销商。

公司依托控股子公司信息化平台，提前掌握行业情况，快速适应市场，从去年一季度开始逐渐降低手机等消费电子的安全库存，同时，加大了对产品线和客户的优化力度，分销毛利率较上年同期有所提升。得益于新能源行业的持续发展，公司在汽车电子及电子材料的细分市场，销售额较去年同期均有大幅增长。在分销业务模块，公司保持稳中有进的态势，为企业经营提供了稳定的现金流。

（2）半导体元件、集成电路以及其他电子零部件的研发、制造、销售

截至 8 月底，公司研发人员占比 23%，预计年底研发人员的占比将超
过 25%，并已取得多项研发专利技术。这也代表了公司的整体的变化，研发业务会是公司的重点。

公司控股子公司英唐微技术专注于光电转换和图像处理的模拟 IC 和
数字 IC 产品的研发生产，在 MEMS 振镜相关领域拥有丰富的研发经验，并拥有 6 英寸晶圆器件产线。

英唐微技术第一代 MEMS 振镜产品已经实现小批量应用，公司基于第
一代 MEMS 振镜的压电加磁性技术，计划加入缩小化技术，使产品体积更小，具有更丰富的应用场景。不仅能应用在激光雷达领域，还能应用在消费类电子领域，包括 AR 眼镜、HUD、微投影仪等。英唐微技术开发的应用于车载 LiDAR（激光雷达）的 MEMS 振镜（CG0006AR）第二代产品，已于
2022 年 7 月开启送样，并预计在 4 级自动驾驶车辆中投入实际使用。MEMS
振镜完成车厂验证的时间周期是一年到一年半，预计明年下半年有望陆续
出现批量订单。

二、提问交流环节：

1、三年到五年以后，公司的规划及展望

从 2019 年到现在三年多的时间，公司发展基本按照制定的目标逐步
落地。实现了对原有业务的优化整合，调整了人员结构，为公司转型提供了坚实基础。

公司自主开发的企业管理系统为公司电子分销业务规模的持续扩大、并购标的业务整合以及未来半导体生产制造业务的导入奠定了坚实的系统基础。经过几年的努力，公司在半导体领域的技术路线、产品规划已经逐渐清晰，未来主要还是围绕汽车电子，尤其是新能源汽车这一领域的电子产品，大力发展公司业务。例如围绕汽车电子开发的第二代 MEMS 振镜产品，目前已经进入送样阶段，并将逐步推动最终的产业化落地。

按照目前的趋势，新能源汽车行业的产销持续呈现高速增长，国内汽车行业未来会有很大的空间。目前单台车的芯片使用量在二至三千，预计到 2028 年，随着汽车电动化、智能化以及网联化程度提高，芯片使用量将呈现数倍增长的趋势，市场容量极大。

公司目前的技术整合与产品规划已告一段落，根据市场未来的发展方向，公司将尽快完成产线落地，满足未来 5-10 年的发展需求，最终形成以电子元器件渠道分销为基础，半导体设计与制造为核心，集研发、制造及销售为一体的全产业链半导体 IDM 企业集团。

未来一段时间，公司努力推动国内硅基和碳化硅基的混合产线建设计划的落地。等日本子公司新产品在工艺、技术方面成熟并大规模生产后，将逐步实现国产化生产。

总体来说公司按照 2019 年开始确定的转型目标一步一步坚定的往前
走。

2、对于日本英唐微技术的整合及想法？

公司目前持有英唐微技术的股权比例为 55%，该公司在半导体研发方面技术积累深厚，且研发和工艺团队稳定，经验丰富，为方便后续管理，
公司不排除在适当的时候对剩余股权进行收购。

自今年上半年日本放开疫情的入境管制措施后，公司陆续派遣了核心骨干人员前往日本英唐微技术，从技术、管理、业务等方面对其加深整合，并针对公司最新的 MEMS 振镜募投项目的实施、国内外市场拓展布局做出了进一步规划。

3、MEMS 振镜的客户方面的进展，不同应用场景有多少客户落地？
MEMS 振镜在激光雷达、投影仪的价值量有多少？

针对 MEMS 振镜产品，公司正在与多方国内客户进行洽谈，一方面是
车载激光雷达领域的 MEMS 振镜客户，另一方面是激光投影领域的 MEMS 振镜客户。目前正在针对具体产品结合、过程开发需求进行对接当中，进展较为顺利。公司将尽最大努力加快产品的验证和最终导入进程。由于目前还处于前期的洽谈过程，接洽的激光雷达和激光投影等领域的客户可实现的销售规模，在产品验证通过后方可较为准确的估计。

4、MEMS 振镜其他激光雷达厂商在布局，我们的核心竞争力是什么？
MEMS 振镜产品的研发制造除了需要成熟的半导体制造工艺外，还需
要电磁和光学技术的配合，在设计和工艺制程上都有较高的技术门槛。日本子公司英唐微技术一直专注于光电转换和图像处理的模拟 IC 和数字 IC产品的研发生产，在 MEMS 振镜相关领域拥有 11 年的研发经验，并形成了14 项专利技术。其第一代产品已经实现小批量销售，第二代产品已经启动送样检测工作，第二代 MEMS 振镜产品较第一代产品具有影像清晰度和稳定性更高、视野角度更宽、体积更小的特点优势。

国内大多同类型厂商，在这方面起步较晚，公司 MEMS 产品凭借英唐
微技术丰富的研发经验和成熟的制造工艺，已经具备了先发优势。

5、公司未来收购方向有哪些？

公司目前的研发技术整合工作将暂告一段落，经过这几年的转型布局，公司初步具备了在半导体设计、制造方面的能力，再结合原有客户及渠道资源，公司在半导体芯片领域研发、制造、销售的全产业链条已经初步搭建。未来公司将继续围绕汽车电子产品，尤其是新能源汽车行业这一领域的芯片产品，同各方产业伙伴展开深入合作。


6、成立英唐极光微是什么考虑？有何规划？

该公司的设立主要为了独立高效的推动 MEMS 振镜募投项目。同时考
虑到 MEMS 振镜产品技术研发和市场导入门槛较高，公司也计划将英唐极
光打造成为产业平台，在保证募投项目按照既定方案顺利实施的前提下，
在未来择机引入激光雷达、激光投影、AR/VR 等产业领域的合作伙伴，通
过股权和产业融合的形式，共同推动项目未来进一步的开发及产业化推
广。

接待过程中，公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，保证信息
披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等
情况。

附件清单（如 无
有）

日期 2022 年 9 月 14 日