证券代码：300131 证券简称：英唐智控
深圳市英唐智能控制股份有限公司

投资者关系活动记录表

投资者关 ■特定对象调研 □分析师会议 □现场参观

系活动类 □媒体采访 □业绩说明会 □路演活动

别 □新闻发布会 □其他（电话交流会）

参与单位 鼎运资管 谢绍海

华福证券 孙靖茗

名称及人 联储证券 甄彦坤

员姓名 七鼎资管 王晨阳

天棋投资 李铁石

万和证券 姜航

万和证券 王伟雄

万和证券 赵玲玲

西部利得资管 樊煌彪

时间 2021-6-2215:00–16:30

地点 现场交流会

上市公司 董事长及总经理：胡庆周
接待人员 半导体事业群总裁：孙磊

姓名 董事会秘书：刘林

（本投资者关系活动记录表中涉及的未来经营计划、预测是公
司基于目前的行业、市场环境制定的公司战略发展规划及判断，并
不构成业绩承诺，敬请投资者保持足够的风险意识，并且应当理解
计划、预测与承诺之间的差异。）

投资者关 一、英唐智控基本情况和未来战略规划介绍

系活动主 公司董事长及总经理胡庆周先生为投资者简单介绍了英唐智控
要内容介 的发展历程，重点介绍公司近两年来向上游半导体行业转型的目的、
绍 进展和未来规划。公司半导体事业群总裁孙磊先生为投资者详细介
绍了公司的产品规划、产线规划等内容。

公司向上游半导体行业转型，一方面是基于深耕电子元器件分
销市场二十多年形成的渠道资源，公司在市场角度深入了解半导体
市场相关的产品类型、成本及价格，有助于公司合理规划半导体产
品的设计及制造。另一方面，国内半导体行业正处于上升时期，市场需求较大。目前公司针对半导体设计端、产品规划的整合基本完成。经过业务梳理整合，公司分销业务不再以追求规模快速增长为目标，而是综合考虑具体产品线、代理线、公司资金规模以及公司在 UAS 系统设定的数据指标，逐步优化国内外客户比例，促进分销业务高质量稳健发展。从 2021 年一季度的财务数据来看，公司半导体业务超出预期。待半年报数据统计后，公司将进一步从业务和经营的角度梳理优化和总结经验。

英唐微技术是公司向上游半导体行业转型的重要抓手，在产线建设、人员培训、技术引进、产品采购方面具有重要优势，其未来重点布局为开拓国内汽车电子和传感器市场，主要包括光电传感器、MEMS 等产品。对上海芯石的产品规划，目前主要是围绕功率器件。除根据英唐微技术、上海芯石拥有的优势资源进行产品规划外，公司还根据整体战略规划未来重点布局的产品，例如通用 MCU 运算单元、电源管理芯片以及 IPM/BLDC 等。

以下我们将通过问答沟通的形式就公司战略及产品布局等方面展开交流。

二、投资者问答交流环节

问题一： 公司半导体事业群目前的机构设置是怎样的？

回答：围绕英唐微技术、上海芯石，公司设立了销售部、市场部、研发部、方案应用部，从市场调研、产品研发、技术支持到产品销售等环节为公司半导体业务进行全方位支持。

问题二：根据公司整体战略，公司对英唐微技术有哪些规划，目前的整合进展如何？

回答：公司于 2020 年 10 月完成了对英唐微技术 100%股权收购
的交割工作。英唐微技术专注于光盘设备和图像处理的模拟 IC 和数字 IC 产品的研发生产，是经验丰富的 IDM 半导体服务提供商。由于英唐微技术擅长光电信号转换领域技术，可较快实现与公司在国内
工业、汽车、消费类电子客户资源的产业结合，英唐微技术未来将承担公司在汽车电子、传感器等领域的芯片研发。此外，英唐微技术地处半导体、集成电路产业集中的日本甲府，可利用当地的产业优势，打造成为公司未来在海外的拓展基地，在人才培养、产品采购、技术引进等方面为公司向半导体领域转型提供支持。为进一步提升英唐微盈利能力，一方面，公司在市场策略等方面与英唐微管理团队进行沟通争取达成一致；另一方面，公司利用分销优势，积极为英唐微技术开拓国内市场，目前已对接部分公司做产品测试、部分英唐微技术生产的产品处于样品订单阶段。除产线之外，技术人员也是英唐微的核心竞争力之一，公司将充分发挥英唐微技术团队优势，结合公司半导体产品、产线规划，为搭建工艺、产品生产、技术、管理团队做准备。

问题三：未来英唐微技术重点开发的产品有哪些？

回答：未来 2 年，公司重点开发及推广的产品主要是车载 IC、
传感器以及 MEMS 振镜。其中，车载 IC 的产品规格为：Antenna
Diagnostic、ALS、 OFDM Noise Cancellation，目标应用领域主要为车用天线、导航仪器、5G, WiFi 6+；传感器主要是各类光电传感器，主要应用于工业、消费电子、健康、医学；MEMS 振镜的应用领域主要是车用雷达。

问题四：上海芯石具有哪些技术优势？

回答：上海芯石是一家功率器件的研发、设计与销售企业，在半导体功率器件芯片领域具有十几年的技术储备及行业经验，拥有资深的研发团队及技术顾问团队，具有完整的器件产品设计及工艺技术，主要核心技术包括：Split-gate 设计及工艺技术、
Charge-balance 设计及工艺技术、超结功率 MOSFET 的设计及工艺技术、 智能化带自保护功能的功率器件的设计及工艺技术、IGBT 减薄及背注工艺技术、功率器件先进终端保护技术、高可靠性功率器件的设计及工艺技术等。

问题五：公司对上海芯石未来的产品规划是怎样的？


回答：上海芯石的产品主要是功率半导体产品，根据时间规划，公司划分为可以批量供应的成熟产品、目前重点开发的产品以及目标开发产品。其中，可以批量供应的成熟产品有 SBD、LVF SBD、Ultra
Fast FRED、Hyper Fast FRED、Planner MOSFET、ESD、TVS、SiC SBD
等；目前重点开发的产品有SiC MOSFET、FS-Trench IGBT、SGT MOSFET、Trench MOSFET；目标开发产品有 Power IC、Driver、GaN、HEMT、FET 等。

问题六、公司半导体业务产业链布局是什么样的？

回答：英唐智控的目标是成为以电子元器件渠道分销为基础，半导体设计与制造为核心，集研发、制造及销售为一体的全产业链半导体 IDM 企业集团。其中，通过收购英唐微技术及控股上海芯石，公司已基本完成设计端的布局。目前公司的目标是把制造端的布局规划推进落地。

问题七：电源管理芯片的市场前景如何？

电源管理芯片产品存在于几乎所有的电子产品和设备中，是模拟芯片最大的细分市场，根据 IC Insights 的数据，以出货量计算的话，2019 年电源管理模拟器件预计将占 IC 总量的 21％，排名所有种类的 IC 的第一名，出货量预计为 639.69 亿颗，预计将超过排名第二和第三名类别出货量的总和。目前国内电源管理市场的主要参与者仍主要以欧美企业为主，占据了 80%以上的市场份额，另外日、韩、台资企业也占据了一定份额。近年来，整个电源管理芯片产业呈现出由美国、欧洲、日本向中国转移的趋势，中国的电源管理芯片产业正处于上升期。

就特定细分领域的电源管理芯片市场，英唐半导体事业群已经在开展产品研发工作。

问题八：请介绍一下 IPM 产品的应用领域以及竞争格局，公司
有竞争优势吗？

回答：智能功率模块是半导体功率器件重要组成，IPM 可广泛应
用在工业、汽车、消费等不同领域，目前国内 IPM 集中在消费领域，

汽车及工业领域尚处于发展阶段，受下游轨道交通和新能源汽车领
域需求拉动，行业持续成长。目前国内格力、美的、士兰微、华微
电子均在 IPM 领域大力布局。英唐控股的上海芯石具有十数年的 MOS
管研发生产经验，结合合作方提供的 Drive IC 技术，均可为公司布
局 IPM 产品提供技术支持。

同时加上英唐参股的方为半导体提供的 MCU 方案，英唐可以把
HVIC（Driver IC 芯片）、功率器件（IGBT+FRD 或高压 MOSFET）封装
一起，通过智能功率模块，MCU 就能直接控制驱动电机，形成 BLDC
（无刷直流电机）。

问题九：为达成战略目标，公司在产线布局方面有哪些规划？
回答：在对产线的未来规划上，为实现成为集研发、制造及销
售为一体的全产业链半导体 IDM 企业集团的战略目标，公司计划通
过改造+收购+新建的方式扩大产能。除了在国内建设新产线之外，
公司还计划将目前英唐微技术拥有的 6 英寸硅基生产线部分改造为
第三代半导体测试、生产线。未来，公司也有可能收购国外完整的
硅基、碳化硅生产线并迁移回国内。

接待过程中，公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，保
证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重
大信息泄露等情况。

附件清单 无
（如有）

日期 2021 年 6 月 22 日