振芯科技:300101振芯科技调研活动信息20210903
振芯科技资讯
2021-09-03 00:00:00
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证券代码:300101 证券简称:振芯科技
成都振芯科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号:2021-007

■特定对象调研□分析师会议

□媒体采访□业绩说明会

投资者关系活 □新闻发布会□路演活动

动类别

□现场参观

□其他

东方证券(王天一)、盘京投资(乔磊、王莉)、惠华基金(童路)、
参与单位名称 博时基金(王远征)、淳阳投资(穆荣存)、云信基金(曹铸)、 及人员姓名 深圳前海睿屹尚丰投资(张勇)、红象投资(陈超)、华西证券(刘
奕司、朱雨时)等。

时间 2021 年 9 月 2 日 15:00-17:00

地点 公司贵宾厅会议

上市公司接待 陈思莉(副总经理、董事会秘书)
人员姓名

1、参会人员询问了公司行业发展状况、经营情况和业务开展
情况等方面内容。会议中主要问题及回复如下:

(1)请公司介绍下主营业务集成电路的产品有哪些,主要面向
哪些下游应用市场?

在集成电路板块,公司聚焦数模混合集成电路设计,拥有相关
投资者关系活 元器件设计十余年的技术积累和品牌优势。产品按应用分为导航 动主要内容 类、通信类、视讯类;按功能分为射频类、接口类和SoC类。目前
介绍 已形成包括北斗关键器件、转换器、软件无线电(SDR)、频率合
成器、视频接口、硅基多功能MMIC等6大重点系列数百种产品。
公司的集成电路产品广泛应用于导航、通信、计算机、汽车电
子、视频图像等领域。其中公司视频接口和转换器等产品技术先进,
目前公司是在视频信号接口部分细分市场中产品布局最全、品种门
类最广的企业,已有LVDS、Serdes、MIPI、RGB、HDMI、SDI等
多种高清显示协议接口。公司自主开发的转换器具备将信息转换成便于传输和处理的形式,并在转换过程中不发生信息畸变、失真、延迟等,具有传输速率较快、精度和分辨率较高等优势,主要应用于通信行业领域。下一步公司将逐步从专用市场销售拓展至通信行业、汽车、电力、家电等领域。

(2)控股股东诉讼情况的进展情况?

公司控股股东电子集团及其股东在电子集团公司解散之诉审理期间派生出多起诉讼,目前仍有诉讼处于未决状态。目前电子集团公司解散一案已处于恢复审理过程中,电子集团的僵局问题继续存在。该诉讼不影响公司的日常生产经营。

(3)公司所处集成电路行业的未来市场容量大概有多大?

随着 5G、人工智能、新能源汽车电子等下游应用升级助推我国集成电路行业快速发展。整体来看,2021 年上半年,全球集成电路行业仍然呈现供需两旺的局面,行业内“缺芯”现象愈演愈烈,行业部分原材料、生产、封装测试等环节产能紧张。

据半导体行业协会统计,2020 年我国集成电路销售额达到
8,848 亿元,平均增长 20%,为同期全球产业增速的 3 倍。其中集成电路设计增速最快,2020 年已达到 3,878.40 亿元,同比增长
47.27%。现阶段,市场需求是集成电路行业快速发展的第一推动力,预计未来在政策和市场的共同驱动下,行业内公司还将迎来了较好的发展机遇。目前公司射频收发、视频接口等重点产品在多个行业市场表现不俗,产品销量及销售额维持高增长势头,行业地位稳步提高。

(4)公司未来五年在集成电路板块业务有什么发展目标?

公司拥有近 20 年的研发技术积累、市场能力和技术团队稳定,在集成电路设计的研发及产业化能力、供货保障能力等方面保持有较强的优势,尤其在接口、射频等细分技术领域具备较强的产品技术和市场竞争力。但是行业内设计企业普遍在上游原材料端、生产端的能力较弱,而下游应用因面向不同行业用户,不同的整机系统

其应用环境、系统结构及复杂度的差异在一定程度制约了产品的规
模化发展。

未来公司需要进一步加强产品整体方案解决能力,进一步提升
从系统层面规划和优化相关技术产品的能力,持续推进转换器、高
速接口、SOC、CMOS 射频等方向的技术研发,加强汽车电子/电脑、
软件无线电等新领域产品的技术创新。

(5)公司的技术团队有何优势?

公司的核心技术人员都是自己培养的专业人员,大部分是电子
工程类院校毕业的,并且都扎根专业技术领域多年,在研发生产过
程中积累了大量的实践经验。在不断的摸索中,公司的产品性能得
以快速提升,逐渐掌握了核心产品的自主知识产权,奠定了公司在
行业的技术领先地位。截至 2021 年 6 月 30 日,公司研发人员 368
人,总人数 804 人,研发人员占比 45.77%;研发团队中博士 6 人,
硕士 125 人,本科 226 人,目前公司核心技术团队比较稳定。

长期以来,公司保持稳定的高比例研发投入,一方面不断引进
优秀研发人才,另一方面加强投入,强化产品创新研发,公司核心
技术及市场产品化能力得到逐年提升。

附件清单 无

日期 2021 年 9 月 3 日

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