公告日期：2024-04-26

证券代码：300077 证券简称：国民技术 公告编号：2024-010

国民技术股份有限公司 2023 年年度报告摘要

一、重要提示

本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及
未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

中兴财光华会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为： 标准的无保留意见。

本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为中兴财光华
会计师事务所（特殊普通合伙）。

非标准审计意见提示

□ 适用 √ 不适用

公司上市时未盈利且目前未实现盈利

□ 适用 √ 不适用

董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

□ 适用 √ 不适用

公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

□ 适用 √ 不适用

二、公司基本情况
1、公司简介

股票简称 国民技术 股票代码 300077

股票上市交易所 深圳证券交易所

联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表

姓名 叶艳桃 欧弘妍


办公地址 深圳市南山区高新北区宝深路 109号 深圳市南山区高新北区宝深路 109
国民技术大厦 21层 号国民技术大厦 21层

传真 0755-86916692 0755-86916692

电话 0755-86916692 0755-86916692

电子信箱 investors@nationstech.com investors@nationstech.com

2、报告期主要业务或产品简介

报告期内公司从事的主要业务涵盖集成电路领域及新能源负极材料两个领域。
（一）集成电路领域
1、公司所处细分行业及主要业务

公司是集成电路设计企业，主要从事自主技术、自主品牌的集成电路芯片研发设
计及销售，并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。
2、经营模式

公司采用常规和灵活的 Fabless 轻资产经营模式，从事集成电路产品的研发设计

和销售，将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆制造及封装测试厂商。该经营
模式有利于公司集中优势资源用于集成电路产品研发与设计环节，在完成集成电路全
流程的设计工作后，将自有产权的集成电路版图授权晶圆制造厂商进行生产制造，由
晶圆制造厂商按照版图数据生产出晶圆后，再交由封装、测试厂商完成封装、测试环
节。公司取得集成电路芯片成品后，启动对外销售，部分芯片产品应市场需求，委托
外协厂商加工成多芯片模组（SIP），对外销售。根据行业、产品及市场需求情况，公
司采取直销和渠道销售相结合的销售推广模式，开展公司的主要业务经营。
3、主要产品

公司持续聚焦“通用+安全”产品及市场战略，围绕 SoC、信息安全、电源管理、

射频四大核心领域，创新研发通用 MCU、安全芯片、无线射频、BMS 等技术与产品，
打造了通用 MCU、高等级安全芯片、BMS 芯片、蓝牙无线射频芯片等四大产品阵列。
现有产品涉及通用 MCU、金融安全、物联网安全、可信计算、BMS、超低功耗蓝牙
等芯片产品。未来将持续升级、扩展通用 MCU产品、并推出系列化 BMS 芯片产品，
形成多个业务领域协同发展效应，构筑行业综合竞争能力。
4、下游应用领域及应用示例

（1）通用 MCU 产品线，主要覆盖电池及能源管理、汽车电子、智能家电及智能

家庭物联网终端、工业联网及工业控制、电机驱动、伺服、机器自动化、物联网、智

能表计、安防、通讯、传感器、消费电子、医疗电子、生物识别等应用领域和方向。典型应用覆盖电池 BMS……
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