当升科技：融资净偿还156.41万元，融资余额17.04亿元（11-21）
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来源：东方财富Choice数据
当升科技融资融券信息显示，2024年11月21日融资净偿还156.41万元；融资余额17.04亿元，较前一日下降0.09%。
融资方面，当日融资买入1.68亿元，融资偿还1.69亿元，融资净偿还156.41万元。融券方面，融券卖出4400股，融券偿还2300股，融券余量18.92万股，融券余额925.15万元。融资融券余额合计17.13亿元。
当升科技融资融券交易明细（11-21）
当升科技历史融资融券数据一览
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