当升科技融资融券信息显示,2024年7月19日融资净偿还278.12万元;融资余额10.92亿元,较前一日下降0.25%。
融资方面,当日融资买入2858.68万元,融资偿还3136.8万元,融资净偿还278.12万元。融券方面,融券卖出1.54万股,融券偿还3.89万股,融券余量103.49万股,融券余额3218.53万元。融资融券余额合计11.24亿元。
当升科技融资融券交易明细(07-19)
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