兼容彩粉抢占彩色原装碳粉粉份额
相比于原装彩粉，兼容彩粉的价格优势明显，原装彩粉价格高给了兼容彩粉发展的空间。目前，兼容彩粉市场占整个彩粉市场的10%-20% 左右。根据黑色碳粉以前的经验，兼容产品比例上升是必然趋势。十多年前黑色兼容碳粉的比例只有 10%，但现在这一比例已经提升到 40%以上。由于技术门槛较高，全球仅有四五家公司能够生产兼容彩色碳粉。综合来看，我们预计兼容彩粉的市场份额将来会维持在30%-40%左右，未来还有2到3倍的上升空间。

收购旗捷科技，进入芯片领域，卡位硒鼓核心部件
旗捷科技主要产品为 ASIC 芯片和 SoC 芯片，主要应用于喷墨打印机墨盒和激光打印硒鼓等打印耗材上。ASIC 是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电 路。公司目前所在行业市占率已经超过 20%，业内排名第二。鼎龙未来将以旗捷作为芯片研发的唯一平台，可以保证硒鼓的安全。另外，鼎龙也将以此进入集成电路产业，涉足细分领域的芯片设计，布局新的芯片项目。

经过数年的行业深耕，旗捷建立了一套行之有效的产品开发机制，培养出了具有极强执行力的研发团队，成功推出了全系列打印耗材专用芯片产品。公司多款产品在性能、功能和品质方面都达到了全球范围内行业领先水平，产品包括连续供墨芯片系列、带喷头墨盒的再生柔性版芯片、原装再生芯片等。

CMP 材料市场突破国外垄断，实现进口替代
当前，全球抛光垫市场呈现寡头垄断格局，国内的 CMP 抛光片90%的市场份额被陶氏化学所占领，国内基本上没有替代品。国内缺乏独立自主知识产权和品牌，庞大的国内市场完全被外资产品所垄断，进口替代空间广阔。
抛光垫项目按计划推进，力争尽早实现销售。CMP 抛光垫是公司 布局集成电路制程材料的入口，自 16 年 8 月以来一直在进行设备调试和应用评价测试，工业化样品已给客户送样并收到初步反馈，目前正进行集成电路模拟生产线的建设，以期加快抛光垫产品的下游认证。 公司抛光垫产能一期10万片，二期 40 万片，全部达产后有望实现超过10 亿的收入和超过3亿的净利润。公司正全力推进抛光垫项目，争取尽早实现收入和盈利。