鼎龙股份斥资一亿由子公司鼎汇微电子进行的CMP抛光垫产业化项目,预计在2016年8月试生产,待公司连续稳定化生产后开始给下游客户做认证。目前,CMP项目所需厂房已经封顶,材料中试已经完成,预计2017年CMP项目能开始给公司贡献利润。初期,CMP抛光垫的下游客户为中国芯片制造厂商,而打印芯片产品也需要交由集成电路厂商进行加工,因此CMP抛光垫作为公司的延伸业务,与公司正要攻破的打印耗材芯片业务也存在一定产业链的协同作用。

CMP技术是目前唯一可以在微观上实现表面全局平坦化的技术,CMP抛光材料是集成电路芯片制成工艺过程中的关键耗材,技术门槛高,目前全球市场约20亿美元,陶氏在全球占有79%的市场份额,在中国也占有80%以上的市场。公司作为国内第一家全系列CMP抛光垫生产商,有望率先实现进口替代。