【问】尊敬的董秘，您好。根据行业信息，未来在数据中心芯片领域，玻璃基板将替代当前的封装基板ABF和BT树脂。请问假如使用玻璃基板进行封装，鼎龙目前正在研发的封装PI光刻胶，底部填充胶，封装抛光液等封装材料还能使用吗？如不能使用，请问公司会针对玻璃基板封装工艺研发推出相关封装材料吗？我们投资都很欣赏目前公司的“鼎龙格局”，感谢您的解答。 【答】鼎龙股份：感谢您的关注。公司结合目前国内先进封装产业链上游先进封装材料环节较为薄弱的背景，围绕几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的半导体先进封装材料产品进行布局，重点开发半导体封装PI、临时键合胶等产品，力争开拓出新的市场空间。假如未来使用玻璃基板进行封装，公司相关材料产品也可以使用在半导体先进封装领域的同类工艺中。同时，公司也在不断积累产品开发及产业化经验，争取能更先一步为客户的新工艺、新需求提供相应的创新材料服务支持。¶¶2024-08-20 17:07:51 §