董秘你好，请问公司半导体、先进封装业务最新进展情况？
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【问】董秘你好，请问公司半导体、先进封装业务最新进展情况？ 【答】回天新材：您好！公司半导体封装用胶业务拓展顺利，系列产品包括underfill、edgebond、TIM、LID粘接等，相关产品已在行业标杆客户处供货应用或推广验证。¶¶2024-11-18 16:11:09 §
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