公告日期：2023-08-15

证券代码：300032 证券简称：金龙机电 公告编号：2023-036
金龙机电股份有限公司

关于子公司竞得土地使用权暨对外投资的进展公告（三）

本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整，没
有虚假性记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、对外投资情况概述

金龙机电股份有限公司（以下简称“公司”）分别于2020年11月26日、2020年12月14日召开的第四届董事会第十八次会议、2020年第一次临时股东大会审议通过了《关于对外投资建设生产基地的议案》，公司拟通过招标、拍卖或挂牌出让方式取得东莞市塘厦镇约81亩土地使用权，用于投资建设生产基地，从事微型马达、硅塑胶结构件等业务的研发、生产和销售，项目用地位于东莞市塘厦镇田心社区塘龙公路旁边。本次项目投资、实施以竞得目标土地为前提。上述项目的实施主体为公司全资子公司广东金兴创精密技术有限公司（以下简称“金兴创”）。
上述对外投资的具体内容详见公司分别于2020年11月18日、2020年11月28日在巨潮资讯网披露的《关于签订项目投资意向协议书的公告》（公告编号：2020-082）、《关于对外投资的公告》（公告编号：2020-084）、《关于对深圳证券交易所关注函的回复公告》（公告编号：2020-086）等相关公告。

2023年8月2日，金兴创在东莞市公共资源交易网上交易系统举办的目标地块土地使用权网上挂牌出让中，以人民币7,620万元的价格成为目标地块（地块编号：2023WT060）土地使用权的竞得入选人；2023年8月7日，金兴创与东莞市公共资源交易中心签署《成交结果确认书》，确认金兴创竞得目标地块的建设用地使用权。具体情况及地块基本信息详见公司分别于2023年8月3日、2023年8月7日在巨潮资讯网披露的《关于子公司成为土地使用权竞得入选人暨对外投资的进展公告》（公告编号：2023-034）、《关于子公司竞得土地使用权暨对外投资的进展公告（二）》（公告编号：2023-035）。

二、进展情况


（一）2023年8月14日，金兴创与东莞市自然资源局签署《国有建设用地使用权出让合同》，合同主要内容如下：

1、宗地编号：441921008001GB01008（网上挂牌出让中的编号为：2023WT060）
2、宗地面积：54364.23平方米

3、宗地位置：塘厦镇田心社区

4、宗地用途：工业用地（M1一类工业用地）

5、出让土地交付时间：2023年9月1日前

6、出让年期：50年

7、出让价款：7620万元

8、付款方式：合同签订之日起30日内，一次性付清国有建设用地使用权出让价款

9、生效日期：本合同项下宗地出让方案业经东莞市人民政府批准，本合同自双方签订之日起生效。

（二）根据本次土地使用权出让的相关规定，以及前述公司于2020年11月与东莞市塘厦镇人民政府签订的《投资意向协议书》，金兴创成功竞得项目用地后，须与东莞市塘厦镇人民政府签订《项目投资效益协议书》，核心条款由《投资意向协议书》转化。《项目投资效益协议书》如期签订后，按该协议履行相关条款，原双方签订的《投资意向协议书》自动终止。

2023年8月14日，金兴创与东莞市塘厦镇人民政府签订《项目投资效益协议书》，协议主要内容如下：

甲 方：东莞市塘厦镇人民政府

乙 方：广东金兴创精密技术有限公司

1、项目概况

第一条 项目名称：金龙机电电子元器件生产建设项目

第二条 项目从事业务内容：从事微型马达、硅塑胶结构件等业务的研发、
生产和销售。

第三条 项目投资总额：贰拾肆亿元人民币（小写：￥2,400,000,000元人民
币），其中固定资产投资壹拾柒亿捌仟柒佰万元人民币（小写：￥1,787,000,000元人民币），包括建筑物、构筑物及其附属设施、设备投资和土地价款等。


2、用地及建设

第四条 位置和面积：项目位于东莞市塘厦镇田心社区塘龙西路北侧，总用
地面积54364.23平方米，折合约81.5亩（具体以土地管理部门核发的《不动产权证书》核定的面积为准，下称该宗地或该地块）。

第五条 双方确认该地块的土地用途为工业用地（M1），容积率为3.4，出让
期限以土地管理部门核发的《不动产权证书》核定的土地使用年限为准，容积率以土地管理部门核定的规划条件为准。如乙方注册地址不在塘厦镇的，受让地块后须于三个月内在塘厦镇成立全资子公司（该全资子公司的股东须与竞买申请人一致）开发建设该宗地，成立后的全资子公司须与甲方……
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