公告日期：2018-09-22

证券代码:000100 证券简称:TCL 集团 公告编号:2018-092

债券简称： 16TCL01、 16TCL02、 16TCL03、 17TCL01、 17TCL02、 18TCL01、

18TCL02

债券代码： 112352.SZ、 112353.SZ、 112409.SZ、 112518.SZ、 112542.SZ、

112717.SZ、 112747.SZ

TCL 集团股份有限公司

关于 2018 年累计新增借款超过上年末净资产百分之二十的

公告

TCL 集团股份有限公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完

整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

根据《公司债券发行与交易管理办法》、《公司债券日常监管问答（五）》、《深

圳证券交易所公司债券上市规则（ 2015 年修订）》等相关规定， TCL 集团股份有

限公司（以下简称“ 本公司” 或“公司” ）就公司 2018 年累计新增借款情况予

以披露，具体情况如下：

一、 主要财务数据概况

公司截至 2017 年末净资产为 541.43 亿元，借款余额为 527.84 亿元； 截至

2018 年 8 月 31 日，公司借款余额为 640.51 亿元，较 2017 年末增加 112.67 亿

元，占 2017 年末净资产比例为 20.81%。

二、 新增借款的分类披露

截止 2018 年 8 月 31 日， 公司 2018 年新增借款变动分类明细如下：

类别 2018 年变动数额（亿元）

变动数额

占 2017 年末净资产比例

银行贷款 70.18 12.96%

企业债券、公司债

券、金融债券、非金

融企业债务融资工具

40.03 7.39%

融资租赁借款额、小

额贷款、 委托贷款

- -

其他借款 2.46 0.45%

合计 112.67 20.81%

三、 本年度新增借款对偿债能力的影响分析

上述新增借款主要因本公司半导体显示业务生产线投入，正常提取银团贷款

所致，属于正常经营活动范围， 公司经营状况稳健，各项业务经营情况正常， 对

公司偿债能力不产生重大不利影响。 上述财务数据为合并口径计算， 除 2017 年

末净资产和 2017 年末借款余额经审计外，其他均未经审计，敬请投资者注意。

特此公告。

TCL 集团股份有限公司

董事会

2018 年 9 月 21 日


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