证券代码：003031 证券简称：中瓷电子
2021 年 5 月 17 日-5 月18 日投资者关系活动记录表
编号：2021-02

■特定对象调研 □分析师会议

投资者关系 □媒体采访 □业绩说明会

活动类别 □新闻发布会 □路演活动

■现场参观

□其他

1. 华泰证券 李聪

2. 海通证券 杨彤昕

3. 东方证券 罗楠

参与单位

4. 万联证券 吴源恒

名称及人员姓

5. 华能贵诚信托有限公司 王太鹏

名

6. 上海清淙投资管理有限公司 于海恒

7. 中国风险投资有限公司 冯佳旻

8. 中国风险投资有限公司 张昕达

时 间 2021 年 5 月 17 日-2021 年 5 月 18 日

地 点 中瓷电子（石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街 21 号）

上市公司 董秘、副总经理、财务总监 董惠

接待人员姓名 证券事务代表 王丹

一、基本情况

投资者关系活 中瓷电子 2021 年 1 月 4 日上市，是专门从事电子陶瓷系列产品的研
动主要内容介 发，生产和销售的高新技术企业。公司主要产品分为 4 大系列，主要是
绍 通信器件用的电子陶瓷外壳，工业激光器用的电子陶瓷外壳，消费电子
陶瓷外壳和汽车电子件。电子陶瓷外壳类产品是高端半导体元器件中实
现内部芯片与外部电路连接的重要桥梁，主要应用于光通信，无线通信，

工业激光，电力电子，消费电子，5G，汽车电子等领域。中瓷电子始终坚持为“客户创造价值”的宗旨，秉承“自主创新、追求卓越”的发展理念，致力于成为世界一流的电子陶瓷供应商。
二、提问环节

1、公司 2020 年底建成的表贴型电子封装陶瓷生产线产能释放情况，
预计多久完成产能爬坡?

答：表贴型电子封装陶瓷生产线项目已完成建设，根据市场客户需求及公司生产计划，产能已逐步释放，并逐步达到产能要求。该项目是公司根据中长期战略规划实施的投资项目，该项目的全面建成投产，使公司产能进一步提升，为公司今年及后续发展目标的实现提供有力支撑。
2、目前公司产能是否紧张或饱满，能否满足市场需求？针对 smd 陶
瓷封装外壳，公司现在产量如何？是否有继续扩大产能的计划？

答：目前公司生产任务饱满，产能利用率维持在较高水平。公司主营业务订单充足，公司持续提升产品设计和工艺能力，推进技术创新，降低产品成本，以满足市场需求。

3、公司新增了经营范围：包括半导体器件专用设备、其他电子专用设备的制造及销售；电子专用材料、金属制品的研发、生产及销售。增加经营范围的原因是什么？

答：本次增加经营范围的内容的主要原因：一是公司在生产经营过程中，掌握了相关的电子专用材料、金属制品的研发、生产工艺技术；二是由于公司生产设备大多是定制，还有些是自制，在设备定制、自制过程中，公司掌握了相关设备制造、软件开发的技术。本着“补齐产业链供应链短板，……加大重要产品和关键核心技术攻关力度”的原则，公司拟变更经营范围，增加相关经营范围内容。

4、公司具有新能源车用 IGBT 所需的氮化铝封装实现了批量交付了
吗？预计今年对公司产值有多大贡献？

答：新能源汽车用陶瓷覆铜板样品已验证通过，公司将配合国内功率模块厂家的研发逐步推进量产。

5、全球“5G”的全面普及，带来了陶瓷封装和电子零部件的需求大


幅增长；以及竞争对手京瓷的大手笔投入；以及国内外对陶瓷封装和电
子元件的需求大幅增长的态势，公司是否考虑通过外延并购迅速扩大生
产经营能力，以满足不断日益增长的市场需求？

答：公司时刻关注行业发展及市场需求情况，坚持以用户需求为导
向、以技术创新为牵引，一直在持续提升产品设计和工艺能力，推进技
术创新，不断实现持续快速、高质量发展。

6、公司一季度的业绩向好，二季度的订单充足吗？业绩能否跟得上
股本扩张的速度？

答：目前公司生产经营状况正常，订单充足；公司始终专注主业，
以用户需求为导向，以技术创新为牵引，不断提升业绩。

7、公司的产品是否涉及第三代半导体概念，或者向第三代半导体概
念公司供货？

答：公司是国内领先的电子陶瓷高新技术企业，主打产品光通信器
件陶瓷外壳处于国内领先地位，并已有三代半导体器件或模块用电子陶
瓷外壳批量供货。

8、募投项目新建厂房是用于生产新产品还是用于扩大现有产品的产
能？

答: 公司本次募集资金投资项目为消费电子陶瓷产品生产线建设项
目、电子陶瓷产品研发中心建设项目、补充流动资金项目。

9、公司未来的远景规划是什么？

答：中瓷电子坚持“为客户创造价值”的宗旨，秉承“自主创新、
追求卓越”的发展理念，坚持专业专注的发展道路，坚持聚焦电子陶瓷
产业领域，坚持以用户需求为导向、以技术创新为牵引，凭借雄厚技术
能力、先进的工艺设备、优良的产品质量、价格和服务优势，实现持续
快速发展，致力于成为世界一流的电子陶瓷供应商。

附件清单（如 未提供书面材料。

有）

日 期 2021 年 5 月 17 日—2021 年 5 月 18 日