证券代码：003026 证券简称：中晶科技
浙江中晶科技股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2022-03-003

特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系 □新闻发布会 □路演活动

活动类别

□现场参观

□其他：

中泰证券 王芳、杨旭、李雪峰；中信建投证券 梁斌；

西部利得 邢毅哲； 康曼德资本 陈庆平；

太平洋保险 王喆； 禹合资产 丁凌霄；

竣弘投资 陈翔； 北信瑞丰基金 汪洋；

北大方正人寿 孟婧； 东吴基金 朱冰兵、张浩佳；

民生加银基金 刘霄汉； 正心谷 廖伟吉；

太平资产 赵洋； 上投摩根基金 黄进、薛晓敏；
参与单位名 融通基金 张鹏； 泰达宏利 孟杰；

称及人员姓

名 源乐晟 吴雨哲； 星石投资 杨英；

长生人寿 黄旭良； 招商基金 贾仁栋、潘明曦；

金鹰基金 陈磊； 恒越基金 高楠；

方正富邦 何萍、刘蒙； 富安达 李守峰；

东海基金 胡德军； 信诚基金 孙浩中、王国强；

圆信永丰 胡春霞； 拾贝投资 陈俊；

盛世景资产 张佳林； 青骊投资 李署；

西南自营 刘淑娴； 远策投资 赵潘、李博


中邮基金 俞科进； 长城财富资管 胡纪元；

锐天 张国梅； 中融信托 赵晓媛；

银华基金 方建； 凯石基金 陈晓晨；

瑞达基金 雍秉霖； 禹田资本 张宇；

明亚基金 边悠； 金元顺安 徐勇；

英大资产 万冬； 国金资管 曾萌；

鹏华基金 李韵怡； 汇添富 郑乐凯；

沣谊投资 江昕； 仁桥资产 张鸿运；

摩根士丹利华鑫 李子扬； 博时基金 曾鹏；

建信基金 许杰； 长信基金 李小羽；

中再资产 王云翥； 亘曦资产 姜捷；

南华基金 蔡峰； 诺德基金 王优草；

宁波金信资产 吴井志； 交银施罗德 沈楠；

华安基金 范伟隽； 山东鲁商私募基金 李翰；

浙商基金 王斌； 云禧基金 龙华明；

敦和资产 章宏帆； 鑫元基金 尚青；

峰辰资产 刘华峰； 域秀资本 冯杰波；

华泰资产 郑金镇； 中欧基金 尹苓；

嘉实基金 唐棠； 光大保德信基金 林晓枫；

万家基金 傅一特； 华夏未来 薛浩洲；

国君自营 黄行辉、蔡骏临； 煜德投资 王秀平；
海富通基金 刘海啸、范庭芳； 理成资产 徐杰超；
诺安基金 曲泉儒、路龙凯、丁云波；
平安养老险资产 包斅文、陈超、丁劲；
上海慧琛私募基金管理有限公司 王煜明。


时间 2022 年 3 月 21 日——2022 年 3 月 22 日

地点 公司会议室（线上会议）

上市公司接 副总经理/董事会秘书 李志萍
待人姓名

一、公司情况介绍

浙江中晶科技股份有限公司（股票代码：中晶科技
003026.SZ）是一家专业从事半导体单晶硅材料及其制品研
发、生产和销售的国家高新技术企业，是全国半导体设备和材
料标准化技术委员会成员单位，是中国半导体行业协会、中国
电子材料行业协会会员单位，公司拥有宁夏中晶、西安中晶、
中晶新材料全资子公司及江苏皋鑫控股子公司。

公司拥有先进的具备自主知识产权的核心技术和工艺，配
备优良的生产、检测设备和管理系统，以国际一流半导体企业
为标准，致力于高品质半导体单晶硅材料及其制品的研发和生
产。公司在半导体用单晶硅棒、研磨硅片、高压整流器件三个
细分产业具有市场领先地位，形成以研磨硅片、抛光硅片、芯
投资者关系 片元件为核心业务的三大产业板块，积极成为世界先进的半导活动主要内 体硅材料专业制造商而努力奋斗。

容介绍 二、互动交流

1、公司未来业绩增长会通过哪些产品来实现？

公司将持续深耕半导体领域，专注于半导体硅材料及其制
品的研发、生产和销售。以核心技术驱动公司发展，继续巩固
在半导体用单晶硅棒、研磨硅片、高压整流器件三个细分产业
的市场领先地位。公司未来将会加大市场开发力度和技术研发
投入，不断提高生产效率和产品品质，努力形成以研磨硅片、
抛光硅片、芯片元件为核心业务的业绩增长点，进一步提升公
司的核心竞争力和盈利能力。

2、江苏皋鑫目前经营情况如何？

江苏皋鑫承接了南通皋鑫的业务、技术，当前生产饱满，
订单交付紧张，在完成现有生产任务的同时，积极推动《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》的实施，在实现扩产的同时，积极开展新产品的研发和生产。3、目前公司现有产品价格情况如何？

目前公司原材料价格基本稳定，公司产品价格根据原材料价格及市场供需情况进行相应调整。
4、请问公司募投项目进展情况？

公司募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》4 月底具备通线条件。
5、公司原材料供应主要依赖进口还是国产？

目前公司原材料供应厂商国内国外均有，公司根据需求制定采购方案，为客户提供稳定、高品质的产品。
6、在半导体硅材料领域，公司的核心竞争力是什么？

公司长期专注半导体硅材料及其制品的研发和生产，公司的核心竞争优势主要体现在：

（1）技术优势：公司是国家高新技术企业，全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，参与 2014 版《半导体材料标准汇编》工作，为副主编单位。同时公司参与GB/T12962-2015《硅单晶》国家标准制修订；

（2）质量优势：公司建立了一整套完整严格的质量控制体系，执行“6S"现场管理以及生产精益化管理，从原材料采购、产品生产、质量检测等生产经营的各个环节对产品质量进行层层把控；

（3）成本优势：公司较强的技术研发实力不仅保证了产

品质量的可靠性和稳定性，也降低了产品的生产成本，提高公
司的盈利能力；

（4）客户优势：硅材料作为最重要的半导体分立器件和
集成电路制造原材料，下游客户的认证门槛较高，公司经过全
部认证过程后，成为客户的合格供应商，客户粘性较强；

（5）团队优势：公司的管理、生产、技术研发团队具备
良好的专业背景和本行业从业经历，在企业管理、产品生产工
艺优化、生产设备改造、产品更新与开发等方面拥有丰富的专
业知识和实践经验；

（6）品牌优势：公司十分重视品牌建设，以推进中国半
导体单晶硅材料国产化进程为企业使命，以成为世界先进的半
导体硅材料制造商为发展愿景。

7、目前募投项目推进过程中哪些问题亟需处理？

公司募投项目按照整体规划加速推进中，目前各项工作进
展顺利，不存在影响募投项目进度的重大问题。

8、募投项目的设备订购情况如何？

募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片
项目》前期通线设备已进厂安装，部分进口设备采购周期较
长，公司会按照规划进度组织采购。

附件清单 无
（如有）

日期 2022 年 3 月 22 日