公告日期：2020-08-04

苏州恒铭达电子科技股份有限公司



关于 2020 年度非公开发行 A 股股票募集资金运用可行性分析报告

为了推动苏州恒铭达电子股份有限公司（以下简称“恒铭达”或“公司”）业务的快速发展，提升公司持续盈利能力，满足公司未来业务发展的需要，公司拟向特定对象非公开发行股票，募集资金总额不超过 99,000.00 万元（含99,000.00 万元），发行股份数量不超过 36,453,603.00 股（含 36,453,603.00股）。



公司董事会对本次非公开发行股票募集资金使用可行性分析如下：



一、本次募集资金的使用计划



公司本次非公开发行股票募集资金总额不超过 99,000.00 万元（含本数），在扣除发行费用后拟投入下列项目：



单位：万元



序号 项目名称 投资总额 募集资金投入金额



1 昆山市毛许路电子材料及器件、结构件产业 79,000.00 79,000.00

化项目（二期）



2 补充流动资金 20,000.00 20,000.00



合计 99,000.00 99,000.00



若实际募集资金不能满足上述募集资金用途需要，公司董事会及其授权人士将根据实际募集资金净额，在符合相关法律法规的前提下，在上述募集资金投资项目范围内，可根据募集资金投资项目进度以及资金需求等实际情况，调整并最终决定募集资金的具体投资项目及各项目的具体投资额，募集资金不足部分由公司以自有资金或通过其他融资方式解决。



若公司在本次发行的募集资金到位前，根据公司经营状况和发展规划，利用自筹资金对募集资金项目进行先行投入，则先行投入部分将在本次发行募集资金到位后以募集资金予以置换。



二、本次非公开发行募集资金投资项目的基本情况





（一）昆山市毛许路电子材料及器件、结构件产业化项目



1、项目概况



昆山市毛许路电子材料及器件、结构件产业化项目拟投资 79,000.00 万元，其中拟投入募集资金金额 79,000.00 万元。本项目拟新建厂房、宿舍，并引进先进的生产设备及配套设备，主要生产消费电子屏幕、摄像头模组、天线模组等所需的粘贴固定类功能性器件，5G 产品用电磁屏蔽器件，TWS 耳机用缓冲、粘贴固定类等功能性器件，消费电子精密结构件等。



项目实施主体为苏州恒铭达电子科技股份有限公司，项目实施地点位于江苏省昆山市巴城镇毛许路北侧、塔基路西侧，公司已取得项目用地（不动产权证书编号：苏（2020）昆山市不动产权第 3038254 号），权利性质为出让，用途为工业用地，土地面积 31,747.70 ㎡。



2、项目建设必要性



（1）提高产能规模，增强面向客户多样化需求的产品供应能力



智能手机、平板电脑等智能终端产品的销量变动直接影响了上游消费电子功能性器件、消费电子精密结构件的市场需求。近年来，虽然智能手机、平板电脑等智能终端产品出货量近两年出现略有下滑趋势，但智能手机的出货量仍维持在13.7 亿部以上、平板电脑及笔记本电脑的出货量合计仍维持在 3 亿台以上，市场空间仍然巨大。



智能手机、平板电脑等智能终端产品虽然增速减缓，但其巨大的市场空间及产品更新迭代、技术革新速度的加快，以及新型智能穿戴设备的层出不穷，将会进一步推动对各类消费电子功能性器件、消费电子精密结构件的市场需求。



相较于飞荣达、领益智造、安洁科技等同行业上市公司及国外领先企业，公司目前提供的消费电子功能性器件产品种类占消费电子功能性器件产品总类的比重依然非常小，公司在产能及业务规模上还有很大的提升空间。在此背景下，公司迫切需要通过进一步股权融资提升产能规模，通过新建生产车间，购置先进的生产设备、检测设备并实现自动化、信息化、智能化生产加工作业，从而优化生产工艺，增强并行承接多样化、多品种、多规格产品订单的综合生产能力，提

高产品生产效率，缩短产品交货周期，提升市场响应速度和快速供货能力，保证公司在市场竞争中处于有利地位。



（2）抓住 5G 商用为智能终端相关零组件企业带来的发展机遇



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