宇晶股份：有望受益于AI iPhone硬件创新和换机周期。
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3D玻璃加工设备有望带动消费电子设备业务成长，有望受益于AI iPhone硬件创新和换机周期。
半导体：国内稀缺8英寸SiC切磨抛装备供应商，有望受益于国内8英寸SiC扩产。
历时5年研发产品迭代，宇晶8英寸SiC专用四动作高精度磨抛设备SP1500A于2024年推出，
已经成为目前国内唯一具备8英寸碳化硅切磨抛装备一体化解决方案装备制造商，
已通过行业头部客户验证，有望受益于今明两年SiC扩产＆国产设备替代（进口设备单价高、交期长）；
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