股吧首页 >
鹏鼎控股吧 >
帖子正文
返回鹏鼎控股吧 >
据传媒报道，今年苹果即将发布的iphone X十周年纪念版，为容纳两个芯片，而从
鹏鼎控股股友
2019-09-04 13:27:00
点赞
评论
♥ 收藏
A
大
中
小
分享到：
【问】据传媒报道，今年
苹果
即将发布的iphone X十周年纪念版，为容纳两个芯片，而从之前采用多层FPC改为采用RFPCB，请问公司是否具备量产RFPCB的能力？是否为这机型供应RFPCB？ 【答】
鹏鼎控股
：公司已实现了包括柔性印制电路板（FPC）、高密度连接板（HDI）、刚性印制电路板（R-PCB）、类载板（SLP）、软硬结合板（RigidFlex）、覆晶薄膜（COF）、模组产品等各类印制电路板相关产品的研发与生产，构建了“oneavary”产品体系。谢谢！¶¶2019-09-05 16:22:00 §
举报
郑重声明：用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议，据此操作风险自担。
请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容，远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息，谨防上当受骗！
