深南电路:2018年8月9日投资者关系活动记录表
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证券代码：002916 证券简称：深南电路
深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2018-08-09
投资者关系
活动类别 √特定对象调研 分析师会议 √现场参观
媒体采访 业绩说明会 新闻发布会
路演活动 其他 （ ）
参与单位名称及人员姓名
（按机构名称排序） 宝盈基金 洪骐
创金合信基金 李晗、周志敏
东方证券资管 虞圳劬
方正证券 刘晋妤
光大证券 王经纬
国投瑞银 江山
国信证券 许亮
红土创新 朱然、侯世霞
华创证券 丁超凡、李慧颖
摩根华鑫 齐兴方
平安大华 翟森
太平洋证券 刘翔、张益敏
天弘基金 吴明鉴
汐泰投资 董函
信达澳银 邹运
易方达基金 何激
源乘投资 胡亚男
昭图投资 王子杰
浙商证券 孙芳芳
中欧基金 许文星
中融基金 杨鑫桐
中天国富证券 熊奇
中信建投证券 马红丽
中信资管 程威、刘琦
合计24家机构、29人参与调研。
时间 2018年8月9日
地点 公司南山总部5楼大会议室
上市公司接待人员姓名 副总经理、董秘：张丽君；财务部总监：楼志勇；证券事务代表：谢丹。
投资者关系
活动主要内容
介绍 一、活动内容
（1）公司介绍；
（2）问答交流。
交流主要内容
Q1、全球PCB行业在2000年、2008年呈现出波动趋势，公司如何看待国内PCB企业未来发展？
PCB相关应用领域与经济发展密切相关，行业受整体宏观经济周期性波动影响也较为明显。近些年PCB产业转移效应明显，国内PCB厂商成长迅速，目前中国PCB产值已占到全球产值的一半以上，未来预计仍有一定发展空间。
Q2、从竞争格局来看，国内PCB厂商的核心竞争力体现在哪里？预计国内未来行业集中度会如何变化？
（1）行业整体上看，过去国内产值的迅速增值主要是受成本因素主导，人口红利是其中最大的驱动之一。具体到国内各家企业，因产品定位存在差异，竞争优势也各不相同，无法一概而论。
（2）目前PCB领域企业仍然比较分散，但也看到一些值得关注的现象，例如并购频繁发生、大企业扩产、环保趋严对规模小的企业带来压力等。具体趋势仍有待观察。
Q3、公司两个募投项目分别面向什么产品，当前进度如何？
南通募投项目主要面向高速通信、汽车电子等领域PCB，目前体系认证已完成，进入客户认证阶段，年底会有少量的产能释放。
无锡募投项目主要面向IC载板，目前建设在有序推进中。
Q4、公司2018H1存货指标增长较快的原因是什么？
主要是开拓新客户导致的增加。
Q5、2018H1经营性现金流下降是什么原因？
主要受保理以及经营性资产占用增加影响。
Q6、2018H1员工薪酬同比增长较大的原因是什么？
主要受到三个方面影响：南通基地新员工增加、深圳人工成本上涨和上半年对员工年度绩效激励的计提。
Q7、历史上看，公司营业收入为何在2G到3G时增长较大，但在3G到4G时提升幅度相对较小？
从行业角度看，2G向3G发展时行业投资呈现大幅增长， 3G到4G增长幅度相对不太显著，整个市场的容量跟随投资增长幅度变化而变化。从公司角度看，2015年恰逢公司位于南山总部的现金牛工厂搬迁，同年无锡工厂投产但产能面临爬坡，总产能方面没有太大增幅，从而影响到营收变化。
Q8、目前5G通信板处于何种发展阶段？
目前5G整体仍在研发阶段。市场上普遍认为国家5G商用计划是在2020年，预计2019年下半年量将逐渐放出。
Q9、公司在5G领域主要参与了哪些产品？
公司在基站、大尺寸背板、天线等方面都有参与。
Q10、4G和5G产品的生产产线是否可以共用？
4G和5G产品部分产线经技术改造后可共用，目前公司已在该方面有所投入；部分产线由于5G产品尺寸等方面变化导致不能匹配，还需要添置新的设备。
Q11、5G相比4G，预计市场空间有多大增长？
从基站层面看，行业内普遍估计5G宏基站数量上将达到4G的1.2-1.5倍，此外还有微基站、天线等方面的增量，未来市场空间还很充足。从终端层面看，5G的应用场景相对于4G将更为丰富。
Q12、无锡方面当前产能利用率如何？
无锡生产基地目前没有大的新增产能，产能利用率处于较饱满状态，但随着产品结构调整和技改实施，产出有所提升。
Q13、封装基板中MEMS占的比重大约是多少？
MEMS在基板业务占比50%以上。
Q14、载板认证的周期大概为多长？
载板方面，客户认证需要1到2年时间，转换新产线需要重新做认证。部分储备客户已经进入合作，转移会相对较快。
Q15、今年以来，上游覆铜板的价格如何变化？
相比去年同期略有增长，但不太明显。近两个月无涨价消息。
Q16、公司生产良率大约为多少？
公司产品类型复杂，由于不同产品材料、工艺、技术难度均有不同，良率差异较大。
Q17、环保趋严是否会给公司带来压力？
公司在前期已在环保方面大力投入，目前未受到大的影响，但处理成本会有增加。
Q18、公司认为PCB通信领域存在哪些壁垒？
主要存在技术壁垒和客户壁垒。
技术方面，通信领域PCB产品平均难度较高，随着5G时代临近，产品的复杂程度和集成化水平预计将进一步提升，PCB产品运用特殊材料的比例也会增加，因此会对生产厂商的技术成熟度和融合能力提出更高要求。
客户方面，由于通信领域的下游客户，尤其大型客户，对供应商通常有非常严格的资质认证制度，认证往往需要比较长的周期；为保证质量稳定可控，一般情况下客户会倾向选择与已通过认证的PCB厂商保持长期规模化合作，新的厂商进入存在一些障碍。
附件清单 无
日期 2018年8月13日
深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2018-08-09
投资者关系
活动类别 √特定对象调研 分析师会议 √现场参观
媒体采访 业绩说明会 新闻发布会
路演活动 其他 （ ）
参与单位名称及人员姓名
（按机构名称排序） 宝盈基金 洪骐
创金合信基金 李晗、周志敏
东方证券资管 虞圳劬
方正证券 刘晋妤
光大证券 王经纬
国投瑞银 江山
国信证券 许亮
红土创新 朱然、侯世霞
华创证券 丁超凡、李慧颖
摩根华鑫 齐兴方
平安大华 翟森
太平洋证券 刘翔、张益敏
天弘基金 吴明鉴
汐泰投资 董函
信达澳银 邹运
易方达基金 何激
源乘投资 胡亚男
昭图投资 王子杰
浙商证券 孙芳芳
中欧基金 许文星
中融基金 杨鑫桐
中天国富证券 熊奇
中信建投证券 马红丽
中信资管 程威、刘琦
合计24家机构、29人参与调研。
时间 2018年8月9日
地点 公司南山总部5楼大会议室
上市公司接待人员姓名 副总经理、董秘：张丽君；财务部总监：楼志勇；证券事务代表：谢丹。
投资者关系
活动主要内容
介绍 一、活动内容
（1）公司介绍；
（2）问答交流。
交流主要内容
Q1、全球PCB行业在2000年、2008年呈现出波动趋势，公司如何看待国内PCB企业未来发展？
PCB相关应用领域与经济发展密切相关，行业受整体宏观经济周期性波动影响也较为明显。近些年PCB产业转移效应明显，国内PCB厂商成长迅速，目前中国PCB产值已占到全球产值的一半以上，未来预计仍有一定发展空间。
Q2、从竞争格局来看，国内PCB厂商的核心竞争力体现在哪里？预计国内未来行业集中度会如何变化？
（1）行业整体上看，过去国内产值的迅速增值主要是受成本因素主导，人口红利是其中最大的驱动之一。具体到国内各家企业，因产品定位存在差异，竞争优势也各不相同，无法一概而论。
（2）目前PCB领域企业仍然比较分散，但也看到一些值得关注的现象，例如并购频繁发生、大企业扩产、环保趋严对规模小的企业带来压力等。具体趋势仍有待观察。
Q3、公司两个募投项目分别面向什么产品，当前进度如何？
南通募投项目主要面向高速通信、汽车电子等领域PCB，目前体系认证已完成，进入客户认证阶段，年底会有少量的产能释放。
无锡募投项目主要面向IC载板，目前建设在有序推进中。
Q4、公司2018H1存货指标增长较快的原因是什么？
主要是开拓新客户导致的增加。
Q5、2018H1经营性现金流下降是什么原因？
主要受保理以及经营性资产占用增加影响。
Q6、2018H1员工薪酬同比增长较大的原因是什么？
主要受到三个方面影响：南通基地新员工增加、深圳人工成本上涨和上半年对员工年度绩效激励的计提。
Q7、历史上看，公司营业收入为何在2G到3G时增长较大，但在3G到4G时提升幅度相对较小？
从行业角度看，2G向3G发展时行业投资呈现大幅增长， 3G到4G增长幅度相对不太显著，整个市场的容量跟随投资增长幅度变化而变化。从公司角度看，2015年恰逢公司位于南山总部的现金牛工厂搬迁，同年无锡工厂投产但产能面临爬坡，总产能方面没有太大增幅，从而影响到营收变化。
Q8、目前5G通信板处于何种发展阶段？
目前5G整体仍在研发阶段。市场上普遍认为国家5G商用计划是在2020年，预计2019年下半年量将逐渐放出。
Q9、公司在5G领域主要参与了哪些产品？
公司在基站、大尺寸背板、天线等方面都有参与。
Q10、4G和5G产品的生产产线是否可以共用？
4G和5G产品部分产线经技术改造后可共用，目前公司已在该方面有所投入；部分产线由于5G产品尺寸等方面变化导致不能匹配，还需要添置新的设备。
Q11、5G相比4G，预计市场空间有多大增长？
从基站层面看，行业内普遍估计5G宏基站数量上将达到4G的1.2-1.5倍，此外还有微基站、天线等方面的增量，未来市场空间还很充足。从终端层面看，5G的应用场景相对于4G将更为丰富。
Q12、无锡方面当前产能利用率如何？
无锡生产基地目前没有大的新增产能，产能利用率处于较饱满状态，但随着产品结构调整和技改实施，产出有所提升。
Q13、封装基板中MEMS占的比重大约是多少？
MEMS在基板业务占比50%以上。
Q14、载板认证的周期大概为多长？
载板方面，客户认证需要1到2年时间，转换新产线需要重新做认证。部分储备客户已经进入合作，转移会相对较快。
Q15、今年以来，上游覆铜板的价格如何变化？
相比去年同期略有增长，但不太明显。近两个月无涨价消息。
Q16、公司生产良率大约为多少？
公司产品类型复杂，由于不同产品材料、工艺、技术难度均有不同，良率差异较大。
Q17、环保趋严是否会给公司带来压力？
公司在前期已在环保方面大力投入，目前未受到大的影响，但处理成本会有增加。
Q18、公司认为PCB通信领域存在哪些壁垒？
主要存在技术壁垒和客户壁垒。
技术方面，通信领域PCB产品平均难度较高，随着5G时代临近，产品的复杂程度和集成化水平预计将进一步提升，PCB产品运用特殊材料的比例也会增加，因此会对生产厂商的技术成熟度和融合能力提出更高要求。
客户方面，由于通信领域的下游客户，尤其大型客户，对供应商通常有非常严格的资质认证制度，认证往往需要比较长的周期；为保证质量稳定可控，一般情况下客户会倾向选择与已通过认证的PCB厂商保持长期规模化合作，新的厂商进入存在一些障碍。
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日期 2018年8月13日
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