证券代码：002916 证券简称：深南电路
深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2018-08-17
投资者关系
活动类别 特定对象调研 分析师会议 现场参观
媒体采访 业绩说明会 新闻发布会
路演活动 √其他 （ 电话会议 ）
参与单位名称及人员姓名 群益投信 洪玉婷、乐禹
合计1家机构、2人参与调研。
时间 2018年8月17日
地点 公司南山总部小会议室
上市公司接待人员姓名 副总经理、董秘：张丽君。

投资者关系
活动主要内容
介绍 交流主要内容：
Q1、请对公司下游应用领域进行简单介绍。
公司产品最重要的下游应用领域为通信领域，主要面向企业级用户，技术要求较高；在工控医疗、汽车电子等细分市场的份额仍有待进一步提升。公司在通信领域主要客户中均是核心供应商的地位。

Q2、公司在PCB通信领域的市占率大约为多少？
通信PCB板因为种类多、产品类型复杂、不同产品技术含量和加工难度差异大，难以估测一个具体的市占率，目前市场上也暂时没有相关的权威数据。

Q3、请问公司认为5G通信板的技术难度主要体现在哪些方面？
5G相关高频/高速大容量、多通道传输和MIMO天线技术，对PCB加工的整体精度、特殊材料加工等制造工艺要求非常高，因此5G用高频高速PCB具有较高技术壁垒。

Q4、5G时代公司预计产值提升空间有多少？预计5G今年能为公司带来多少营收？
（1）目前5G整体还在研发阶段，研发板、样板与批量板定价方式必然存在差异，因此以目前价格去衡量量产后产值的变化情况参考意义不大，还需逐步验证。
（2）今年5G在营收方面的贡献还比较小，市场上普遍2019年下半年量将逐渐放出，具体取决于5G建设的进度。

Q5、5G通信板材料特性各方面发生变化，是否需要公司生产设备全部升级换新？
5G通信在材料方面主要带来高频高速板材的需求，公司以前生产中已部分应用这些特殊材料，部分生产设备经改造后可以匹配，因此不需全部换新。

Q6、除去5G带来的前景，公司通信市场其他业务有无下滑风险？
就今年上半年通信市场投资的情况来看，整体仍保持稳定。另外，随着各类终端应用的涌现（车联网、物联网等），通信技术已经成为一种泛在的技术，公司利用在通信领域积累的技术基础，可拓展至其他应用领域。公司也在积极开发存储、汽车电子等市场，一定程度上可抵御通信市场变化带来的风险。

Q7、封装基板目前产能利用率情况如何？未来对于应用领域有何规划？
公司目前产能利用率较高，产线较为饱满。未来基板业务主要依托无锡募投项目，重点开拓存储市场。

Q8、无锡募投项目达产后预计有多少产值贡献？
无锡半导体高端高密IC载板产品制造项目实施达产后，预计年均可实现营业收入为13亿元左右。

Q9、今年以来覆铜板的价格如何变化？
今年以来覆铜板价格相比去年同期略有增长，但幅度不大。近两个月无涨价消息。

附件清单 无
日期 2018年8月21日