CIO信息化圈
信息技术的高速发展正逐步改变全球产业发展的游戏规则,台湾半导体产业以厚实的制造基础及先进制造技术走在行业前沿,大量的生产数据资料及丰富管理经验的累计将是最适合实践智能制造的场域。那么,台湾半导体行业人士又将如何衡量企业在数字化转型的策略布局与未来目标呢?
作为年度备受瞩目的行业信息化交流专业平台,ECS 2019 中国电子通信与半导体CIO峰会将于2019年4月25日-26日在深圳举行。本次峰会将邀请350 来自电子通信与半导体行业等知名企业高管、CIO、信息化与数字化负责人、电子通信与半导体领域信息化解决方案供应商、知名媒体等行业领袖汇聚一堂,共议数字化变革的路径与未来发展。
ECS 2019自启动以来得到众多行业知名企业大力支持,目前,确认出席本次峰会的嘉宾有来自京东方、长江存储、欣旺达、亨通集团、长飞光纤、烽火通信、扬杰科技、中微半导体、德赛西威、崇达技术、天马微电子、盛路通信、宏发股份、东尼电子、瑞萨半导体、华灿光电、奥士康等优秀企业,届时,行业大咖、企业高管等齐聚一堂,为你呈现一场观点多元、预见数字化未来的行业流通盛会。
更多嘉宾正在确认中,敬请期待!