宇环数控融资融券信息显示,2024年8月22日融资净偿还336.3万元;融资余额1.01亿元,较前一日下降3.22%。
融资方面,当日融资买入197.88万元,融资偿还534.18万元,融资净偿还336.3万元,连续3日净偿还累计560.81万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量1.28万股,融券余额18.18万元。融资融券余额合计1.01亿元。
宇环数控融资融券交易明细(08-22)
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宇环数控历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D250FCB275B8BC3FDD5312DA2DEF42AAF0_w670h203.jpg)
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