金溢科技本周(2024/12/16-2024/12/20)累计跌幅达3.02%，截至12月20日最新股价报收29.53元。从增量上来看，12月16日至12月19日融资买入交易规模6246.53万元，融资偿还规模6948.14万元，期内融资净偿还701.61万元。从存量上来看，截止12月22日，金溢科技融资融券余额2.05亿元，其中融资余额规模2.05亿元，融券余额规模0元。

金溢科技本周两融资金延续回落态势，融资余额已连续3周降低累计达1522.56万元。在两市3391家融资融券标的中，金溢科技期内融资净买入值排名第2399，期末融资余额排名第1958。按东财二级行业分类的融资融券标的统计情况来看，在所属电子元件板块中，金溢科技本周融资净买入额排名78/105，期末融资余额行业排名50/105。

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