金溢科技融资融券信息显示,2024年12月16日融资净买入325.35万元;融资余额2.16亿元,较前一日增加1.53%。
融资方面,当日融资买入2352.12万元,融资偿还2026.77万元,融资净买入325.35万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计2.16亿元。
金溢科技融资融券交易明细(12-16)
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