金溢科技融资融券信息显示,2024年11月15日融资净偿还2291.19万元;融资余额2.07亿元,较前一日下降9.95%。
融资方面,当日融资买入2335.11万元,融资偿还4626.3万元,融资净偿还2291.19万元,连续3日净偿还累计2574.09万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计2.07亿元。
金溢科技融资融券交易明细(11-15)
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