硅电容器采用半导体技术与多层陶瓷电容器(MLCC)相比,具有厚度更薄且电容量更大
洁美科技股友
2024-05-17 13:04:33
来自广东
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【问】硅电容器采用半导体技术与多层陶瓷电容器(MLCC)相比,具有厚度更薄且电容量更大的特点。其稳定的温度特性和出色的可靠性,应用越来越广泛.村田等国际巨头已纷纷投建。请问洁美科技重金布局投建MLCC相关材料项目会打水漂吗?!! 【答】洁美科技:1、目前硅电容器的价格是普通多层陶瓷电容器(MLCC)的几十倍,因此其应用范围集中于高附加值、对成本不敏感的尖端医疗设备等领域。很难替代普通MLCC;
2、硅电容同样需要用到电子封装载带,目前投资生产硅电容的企业村田是公司的重要客户之一;
3、公司目前已经打通了MLCC离型膜产业链,目前公司离型膜产能占全球MLCC离型膜需求总量的比例还比较小,产能完全可以消化且还需要继续扩产。¶¶2024-05-17 22:02:16 §
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