世嘉科技融资融券信息显示,2024年6月28日融资净偿还30.34万元;融资余额7798.53万元,较前一日下降0.39%。
融资方面,当日融资买入181.07万元,融资偿还211.41万元,融资净偿还30.34万元,连续5日净偿还累计325.51万元。融券方面,融券卖出100股,融券偿还0股,融券余量2.39万股,融券余额19万元。融资融券余额合计7817.53万元。
世嘉科技融资融券交易明细(06-28)
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世嘉科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2B4E0A0582535537DF92DBE21FDCC86F3_w670h203.jpg)
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