世嘉科技融资融券信息显示,2024年6月27日融资净偿还25.9万元;融资余额7828.86万元,较前一日下降0.33%。
融资方面,当日融资买入164.05万元,融资偿还189.96万元,融资净偿还25.9万元,连续4日净偿还累计295.17万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量2.38万股,融券余额18.71万元。融资融券余额合计7847.57万元。
世嘉科技融资融券交易明细(06-27)
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世嘉科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D27F9007A32F1F00271627CEAA613BB434_w670h203.jpg)
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