仙坛股份融资融券信息显示,2024年7月17日融资净偿还107.34万元;融资余额1.72亿元,创近一年新低,较前一日下降0.62%。
融资方面,当日融资买入83.59万元,融资偿还190.93万元,融资净偿还107.34万元。融券方面,融券卖出5.94万股,融券偿还13.52万股,融券余量39.33万股,融券余额221.03万元。融资融券余额合计1.74亿元。
仙坛股份融资融券交易明细(07-17)
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2B168F432EC21FF9B0770F09D5D70F092_w670h212.jpg)
仙坛股份历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2F8BFD48ED49FF7BEB21C8CCB0650B190_w670h203.jpg)
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。