光华科技融资融券信息显示,2024年7月26日融资净偿还218.24万元;融资余额1.64亿元,较前一日下降1.31%。
融资方面,当日融资买入429.22万元,融资偿还647.46万元,融资净偿还218.24万元,连续4日净偿还累计1019.56万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量7.09万股,融券余额76.15万元。融资融券余额合计1.65亿元。
光华科技融资融券交易明细(07-26)
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光华科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2621F874F0288F4BC462F724A066BB6F4_w670h203.jpg)
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