天赐材料融资融券信息显示,2024年7月15日融资净买入218.85万元;融资余额13.24亿元,较前一日增加0.17%
融资方面,当日融资买入2092.41万元,融资偿还1873.56万元,融资净买入218.85万元。融券方面,融券卖出6.21万股,融券偿还10.36万股,融券余量160.23万股,融券余额2571.64万元。融资融券余额合计13.5亿元。
天赐材料融资融券交易明细(07-15)
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D27D4744506FF438179EE372E39917D11F_w670h212.jpg)
天赐材料历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D279CA8ECE139B880A9E83926FCBFF9A09_w670h203.jpg)
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。