谈一谈丹邦科技第二波攻击新高的可能性，与同一天启动的通产丽星相比，两者都是炒创新概念而突发走牛的。后者目前已破位，己不能同丹邦做比较。
看看丹邦能再牛的几个条件：
1:经营业务是：柔性封装基板的研发与生产，包含的产品在股票市场是极其高大上的。高精密集成电路，二维半导体材料，量子碳基膜，多层石墨烯膜等等属于消费高科技电子基材产品。
2:承担国家02重大专项项目“三维柔性基板及工艺技术研发与产业化”通过了正式验收。
3:“TPI薄膜碳化技改”项目进入试产阶段，使公司成为世界唯一有能力生产大面积两面都有带隙碳基薄膜材料的企业。运用前景广阔。
4:上市至今，大股东解禁后，三年来其减持计划都是比较大额的，二股东也是接二连三的减持。但二级市场股价并未明显的下跌，股民的承接力非常强。
5:在营收和利润方面并沒有显著的提升，机构并沒有认可公司的基本面。说明支持股价的是一般的股民，也侧面印证了里面深隐着一个大的主力在运作。
5:从这次快速拉升的最高量能仅达到8.58%来看，主力并不想全力脱身。
6:加上整个股市低迷的状态下，股价能回调遇强支撑实属罕见。
以个人经验判断，丹邦再次走牛创新高的概率极高。