基本情况
深圳丹邦科技股份有限公司（深圳证券交易所中小板上市企业，股票代码：002618）成立于2001年，注册资本人民币18264万元，是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业，是国家高技术研究发展计划成果产业化基地，拥有国家级挠性电路与材料研发中心，是中国最大的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。
公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从 FCCL→FPC、FCCL→COF 柔性封装基板→COF 产品的完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板 到芯片封装的企业之一。IPO募投资金投资于“基于柔性封装基板技术的芯片封装产业化项目”。在非公开发行股票募投的电子级PI膜项目成功投产后，公司的产业链将进一步向上游延伸，最终形成 PI 膜→FCCL 材料→FPC 柔性电路、PI 膜→FCCL 材料→COF 柔性封装基板→保护膜→COF 产品的全产业链结构。公司主要两类产品中，FPC 产品市场集中度较低，呈现高度分散的竞争格局，中国大陆目前有 100 多家 FPC 生产企业；COF 柔性封装基板全球市场份额长期被日本、韩国领先企业 高度垄断。2009 年，销售额排名前七位的企业占全世界销售额的 97%，呈现高度 集中的竞争格局。而丹邦的优势在于实现了上游关键原材料柔性封装基板用高端2L-FCCL、FPC 用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自产，填补了我国在高端柔性覆铜板材料及柔性封装基板领域的技术空白，打破了日本、韩国等国家和地区企业对关键材料的技术垄断，使公司产品具有成本优势（FCCL是生产FPC及COF柔性封装基板的主要原材料，占整个产品成本的 40%-50%左右）。
一句话总结：公司能在COP的高端领域进行竞争，在低端的FPC领域也因为能实现材料自产而具有成本优势。
产品
行业的周期性、季节性特征 柔性印制电路板行业的下游应用领域较为广泛，受单一行业的影响较小，行 业的周期性主要表现为随宏观经济周期的波动而波动。 柔性印制电路板行业的下游应用领域如手机、笔记本电脑、液晶电视、通讯 设备等电子信息产品的消费季节性特征较为明显，通常每年第一季度为淡季、第四季度为旺季（第四季度营收会较前三季度大幅增长的原因）。
在客户方面，大客户稳定订单确定性强。高客制化属性使得一个团队需要针对某系列产品需求逐步进行设计、开模、仿真、试产、测试和量产整个过程贯通上游材料和下游客户需求迭代周期长开发一款产品需要6-12个月的周期整个团队需要与客户密切绑定服务贯穿客户产品研发全程所接客户的意向订单结合产品市场规划具有较高的确定性。高阶软板关乎终端产品综合稳定性供货关系需要长期验证一旦形成不易更替。客户结构高端长期保持稳定且不断优化。公司是业内少有的同时满足欧盟颁布的ROHS认证和索尼标准业内最严格产品环保准入认证的企业。日本客户产品开发周期长采购标准全球最为严格公司最大客户群就是日本客户长期承接日本大客户全球产能转移充分说明公司产品质量标准较高。
    利润水平的变动趋势及变动原因 铜、石油、化工材料等上游原料的价格水平决定了印制电路板的生产成本， 而下游消费电子、通讯设备、汽车载品、仪表仪器、医疗器械、航天航空等行业 的周期性波动则决定了印制电路板产品需求和价格水平，因此印制电路板产业的 利润水平主要取决于上下游行业的变动情况。 从行业利润变动趋势来看，近年行业利润水平保持了稳定。从2015年三季报来看，公司三个产品FPC毛利率35.91%COF柔性封装基板毛利率42.48%
COF产品毛利率39.37%。

技术能力


财务分析
2014年募投项目完成60%产能后，年实现营业收入50,209.12万元， 同比增长75.09%；实现归属于上市公司股东的净利润为9,093.37万元，同比 增长73.49%。资产负债率由刚上市时的49.78%下降到28.95%。按产品来看FPC毛利率35.91%，营业收入同比增长81.05%占比19.65%。COF柔性封装基板毛利率42.48%，营业收入同比增长83.74%，占比55.49%。COF产品毛利率39.37%，营业收入同比增长56.97%，占比24.86%。其中FPC占比保持不变，COF柔性封装基板占比略有下降，而COF产品占比略有上升。总体来说中高端产品占比保持不变。按地区来看，出口日本比例仍最大，占63.5%。
2015年三季报营收同比增长2.38%，净利润同比增长-8.22%。2015年业绩预告为-30%-20%。(从募集资金使用情况看，ipo募投项目产能应该全部释放。个人推测募投项目释放业绩未全部纳入)
公司自上市以来业绩从未出现过明显下滑，稳中有增，现金流良好。公司发展稳定。值得注意的是公司上市后并未出现外延并购的案例，但公司良好的现金流让丹邦有机会进行更多的资本运作。但同时需注意的是大股东是学技术出身的和玩资本的大佬存在质的差别，我们对资本运作的预期不能太高。
PI膜
PI膜：2013年1月21日公司提出非公开发行股票的预案建设pi膜的生产线。

个人认为有理由相信公司是在完成了国家科技项目后有专利技术才有信心定增PI膜。
PI膜简介：封装材料是封装技术的基础，封装形式是封装材 料的体现，封装材料在 ULSI 电路封装中具有重要的基础地位、先行地位和制约 地位。而在 IC 封装技术中，柔性封装基板的研发、更新成为其发展主流方向之一。柔性封装基板作为所有电子产品的核心部件，在通信、计算机、医疗电子、 军工等重要基础支撑产业上得到了大量应用。高性能聚酰亚胺薄膜，作为柔性封装基板的关键性基础材料. “没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术，没有 12.5m 聚酰亚胺薄膜， 就没有最先进的微电子封装” 。
一句话总结：PI膜是一种需要大量应用不可或缺的高端的材料。
PI膜市场：中国电子材料行业协会的报告指出，2006 年世界 FCCL 业对电子级 PI 膜需 求量为 6,150 吨，到 2011 年提高到 7,550 吨，年平均增长率为 4.87%。预测 2011 年至 2015 年，随着市场需求量的上升，世界电子级 PI 薄膜的销量年平均增长率 将达 7.34%。到 2015 年，世界电子级 PI 薄膜在 FCCL 的市场需求量预测为 1.005 万吨，销售额达到约 12 亿美元。 中国电子材料行业协会的报告还指出，我国国内 FCCL 企业（包括外资在大 陆投资的企业）对电子级 PI 膜的需求量不断增长。2006 年需求量为 750 吨，2011 年达到 2,240 吨，年平均增长率为 23.2%，远高于世界的增长水平。预测 2011 年至 2015 年，我国 FCCL 用电子级 PI 膜需求量年平均增长率为 12.5%，到 2015 年我国对电子级 PI 膜的需求将达到 3,310 吨，占世界总需求量的 32.9%。

本项目顺利实施后，公司的产业链将进一步 向上游延伸，最终形成 PI 膜→FCCL 材料→FPC 柔性电路、PI 膜→FCCL 材料→COF 柔性封装基板→保护膜→COF 产品的全产业链结构。

本项目投产后，生产的 PI 膜将首先用于公司 FCCL、 TPI 和保护膜的生产，预计公司内部年消耗量将达到 60 吨。
综上，12月PI膜项目投产后，各产品毛利率将大幅提升。第一年释放60%的产能的情况下将增加9000w净利润，加上现有1亿净利润，明年预估净利润将达到2亿。对应现在的市值PE约45倍。完全释放产能后净利润有可能达到3亿。放到现在A股市场新材料公司估值，估值较为合理。
题材方面：1.公积金超过5元，有高送转预期 2.智能穿戴（13年曾炒作过，当年股价最高增幅达200%）3.VR 4.业绩预增5.人民币贬值6.新材料。
风险提示：
1.    PI膜项目未能成功投产。
2.    PI膜质量不及预期达不到和世界巨头竞争的能力。
3.    PI膜项目成功，产能扩大导致价格下降，利润降低。
4.    A股市场风险偏好下降。短期涨幅过大！
利益披露：本人重仓持有本股票且均价很低，未免有屁股决定脑袋的嫌疑！！！
作者：Karlpopper