豪迈科技融资融券信息显示,2024年7月22日融资净偿还12.21万元;融资余额2.14亿元,较前一日下降0.06%。
融资方面,当日融资买入121.39万元,融资偿还133.61万元,融资净偿还12.21万元,连续3日净偿还累计118.69万元。融券方面,融券卖出4800股,融券偿还1.59万股,融券余量15万股,融券余额561.3万元。融资融券余额合计2.2亿元。
豪迈科技融资融券交易明细(07-22)
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D213771BBF1E333C3A05178E82778312A4_w670h212.jpg)
豪迈科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D275093F5A84B372F8876F1D7E7076AE10_w670h203.jpg)
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。