据媒体报道,驱动IC封测厂上半年淡季不淡,薄膜覆晶封装(COF)、测试、基板产能也同步吃紧。在关键零组件的替代效应发酵的态势下,驱动IC封测的COF产能在传统淡季逆势爆满。业者透露,Android阵营华为提前下单已经带动OPPO、vivo等将在第2季进一步扩大追单,另外包括诺基亚、三星等中阶机型也将大力导入COF制程的显示器驱动芯片,这造成了集成触控与显示芯片(TDDI
IC)封装、测试、COF基板持续供不应求。测试产能将一路满载到今年上半年无虞,封装产能也将保持在高档水平。
随着华为、OPPO、三星等手机大厂的大规模采用,COF机型渗透率开始加速提升。机构预测,智能型手机改采用COF的数量今年将倍增,渗透率将由去年的16.5%快速增长至今年的35%。需求暴增之下,驱动IC封测、COF基板、COF封装材料等产业链相关公司将持续受益。
安卓阵营大手笔拉货,COF封装产能持续爆满
COF概念股:丹邦科技(002618)、合力泰(002217)、生益科技(600183)、中京电子(002579)