【问】请问贵司及贵司子公司具备生产芯片的技术和能力吗?有没有这方面的计划?或者这方面的研发?谢谢 【答】
中京电子:您好!公司目前不具备芯片生产能力。集成电路(IC/微电子)产业链各厂商分工比较明确,集成电路产业主要分三级封装,其中一级封装为芯片封装。公司主营产品印制电路板(PCB)属集成电路二级封装(板级封装),目前包括双层、多层、HDI、柔性电路(FPC)等。公司目前主要围绕高阶HDI、柔性电路(FPC)、刚柔结合产品展开研发与生产,随着国家对集成电路产业政策的调整倾斜及公司产品组合的有序推进,公司未来不排除通过自主开发、投资收购等方式开展IC封装基板、半导体测试板等相关业务。谢谢!¶¶2018-04-20 16:48:00 §
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