达华智能融资融券信息显示,2024年7月18日融资净偿还9.68万元;融资余额1.72亿元,较前一日下降0.06%。
融资方面,当日融资买入298.75万元,融资偿还308.43万元,融资净偿还9.68万元。融券方面,融券卖出14.54万股,融券偿还14.21万股,融券余量58.32万股,融券余额173.79万元。融资融券余额合计1.73亿元。
达华智能融资融券交易明细(07-18)
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