达华智能融资融券信息显示,2024年6月25日融资净偿还59.66万元;融资余额1.95亿元,较前一日下降0.3%。
融资方面,当日融资买入278.81万元,融资偿还338.47万元,融资净偿还59.66万元,连续3日净偿还累计561.53万元。融券方面,融券卖出2500股,融券偿还2.8万股,融券余量66.87万股,融券余额228.03万元。融资融券余额合计1.97亿元。
达华智能融资融券交易明细(06-25)
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达华智能历史融资融券数据一览
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