达华智能融资融券信息显示,2024年6月21日融资净偿还134.35万元;融资余额1.99亿元,较前一日下降0.67%。
融资方面,当日融资买入175.39万元,融资偿还309.74万元,融资净偿还134.35万元。融券方面,融券卖出6.66万股,融券偿还4.15万股,融券余量56.75万股,融券余额205.44万元。融资融券余额合计2.02亿元。
达华智能融资融券交易明细(06-21)
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达华智能历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D23F9CEF505695EE107E6A910080468A54_w670h203.jpg)
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