达华智能融资融券信息显示,2024年6月18日融资净偿还376.86万元;融资余额2亿元,较前一日下降1.85%。
融资方面,当日融资买入214.69万元,融资偿还591.55万元,融资净偿还376.86万元。融券方面,融券卖出2.23万股,融券偿还9700股,融券余量49.91万股,融券余额187.16万元。融资融券余额合计2.02亿元。
达华智能融资融券交易明细(06-18)
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