达华智能融资融券信息显示,2024年6月13日融资净偿还103.13万元;融资余额2.03亿元,较前一日下降0.51%。
融资方面,当日融资买入174.66万元,融资偿还277.79万元,融资净偿还103.13万元。融券方面,融券卖出5.55万股,融券偿还0股,融券余量27万股,融券余额97.47万元。融资融券余额合计2.04亿元。
达华智能融资融券交易明细(06-13)
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