达华智能融资融券信息显示,2024年6月7日融资净偿还176.92万元;融资余额2.01亿元,较前一日下降0.87%。
融资方面,当日融资买入261.43万元,融资偿还438.36万元,融资净偿还176.92万元,连续6日净偿还累计1921.35万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还8.55万股,融券余量21.45万股,融券余额75.72万元。融资融券余额合计2.02亿元。
达华智能融资融券交易明细(06-07)
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达华智能历史融资融券数据一览
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