2018/2/10
文 / 策略帮
换个角度联动性去看A股
由于美股暴跌引发的恐慌情绪向全球扩散，亚洲和欧洲主要股市都步入深度调整。市场大多数投资者把全球暴动归结于美联储及其他主要央行可能会比预期更快收紧货币政策，而这给受益量化宽松时期长达九年的美国等股市带来冲击。

下面我们将从另外一个市场去折射当下的市场，债市。债市又存在多大的风险呢？

根据国际清算银行数据，2006年至2016年，全球政府、企业和家庭累计债务与全球国内生产总值之比从234%升至275%。从历史维度看，世界和平时期的全球债务膨胀程度从未如此之高。而在全球收紧货币政策下，将会推升利率上升，这一切或将导致当前可控的债务变得不可控，从而催生新一轮危机。

重点来了，对于国内市场由处于什么现状呢？从大连机床、川煤集团到丹东港，整个2018年，债市违约案接踵而至。2018同时叠加的是房企还债高峰期，其所处的时代的背景是房贷的收缩，国内融资途径难，房企融资成本高。在2017房地产行业内业绩分化明显，行业龙头销售金额逐年快速上升，但中小开发商受到融资成本上升和拿地、开发以及操盘能力的局限，盈利纷纷出现下降。一旦政策管控持续收紧，销售高峰的潮水退去，再加上融资通道持续紧缩，不少中小型地产公司都将面临挑战。

目前我们看到更多的是房企纷纷转向海外发债了，而海外发债的融资成本相对国内都会比较高。目前市场虽在美元弱势，人民币强势下，以美元作为计价单位的海外发债存在着汇率的优势，但回到市场大多数投资者预期美联储及其他主要央行可能会比预期更快收紧货币政策，这就会引起高利率产生，在高利率下，美元及有可能重回强势，美元一旦重现强势意味着这些企业在归还美元债券时会支付更高的成本和更多的利息。

还有一个就是由债券引发市场股权供需的忧虑。还记得去年申购可转债红红火火的场景吗？可转债的大幅发行，这意味着市场未来股权的增加，供应的增加，处于流动性趋紧下的市场就要考虑如何去消化了。

在这种种忧患背景之下，谈股市的未来又何以明朗。目前的市场伴随大幅的杀跌虽在3050一带略有抵抗，但短期抵抗过后市场的底部又将在哪里？值得我们去深思。


注：公司一角（每日展示一家量化选股思路的上市公司，不构成推荐理由）
细分龙头002449国星光电
第三次电光源技术革命
和白炽灯、气体放电光源相比，LED 照明的光效更高、寿命更长，抗震性能好， 不含汞等重金属，体积更小，光谱中没有热量和辐射，可实现丰富多彩的动态变 化色彩，容易实现数字化智能控制，是迄今为止真正能实现绿色照明的新型电光 源技术，可以称为人类“第三次电光源技术革命”。在光效方面，从最初的每瓦不到 1lm 发展到目前的高于每瓦 200lm 的白光LED，技术进步快速。
LED 行业2016 年全球应用市场规模7000 亿元，并且仍以每年 10%以上的速度 增长。中国大陆已经是全球 LED 最大的生产基地，芯片、封装和应用三个环节的产值继续增长并且占全球比重也持续上升。
中国大陆 LED 行业起步虽然晚于欧、美、日、韩和台湾地区，但是国内LED 产业在政府的扶持下产值快速增长，2010 年产值仅 1260 亿元人民币，2016 年产值已经达到4576 亿元人民币，CAGR 达24%。

小间距市场持续高增长
小间距LED的特点就是屏的点间距小，单位面积的分辨率高。2015年全球小间距 LED 屏市场销售金额6.78 亿美元，增长幅度180%，2016 年小间距市场增速在 80%左右。LED 制造成本下降，以及国内 LED 技术水平的提升，使得小间距LED成本持续下降，小间距应用范围扩大。
2016 年小间距显示屏市场的爆发主要集中在政府部门应用领域，随着 LED 小间 距屏技术成熟和价格持续下降，2017 年下半年开始在商用领域快速渗透，未来两年内我们认为商用领域市场规模将迅速增长。预计 2017-2019 年小间距市场规模保持年均增速 50%。


LED 封装龙头地位稳固，上中下游垂直一体化成效显著
国星光电公司在LED领域已进行了40余年的探索，2000年以来，公司更是全力发展自主产品，通过消化吸收和内部技术创新，目前在LED封装领域已处于国内领先地位。公司作为国内LED显示屏器件国内龙头，小间距系列产销量稳居全球第一，白光器件位居国内前三。公司小间距产品齐全，技术国内领先，RS系列更是享誉业内，目前全球最小尺寸户外小间距显示器件RS1415正在试产，继续引领行业。
公司作为小间距封装龙头，RGB 产能持续扩产以满足下游小间距显示屏企业的订单需求。公司具有领先的技术优势，在 RGB 显示封装领域持续研发新技术新产品，为 COB、CSP 封装产品和MiniLED以及 MicroLED 的应用做技术储备。公司积极布局上游芯片业务，加强芯片和封装环节的协调协作，一方面利于研发新技术新产品，另一方面提高芯片自给率以降低成本提升盈利能力。


立足封装，上中下游垂直一体化成效显著
公司自上市就提出“立足封装，做强做大；上下延伸，实现垂直一体化。”的发展战略，不断扩大封装产能，在技术及产量方面始终处于国内 LED 封装前列。
寸，应用硅衬底材料将大幅减低芯片制造成本，至少可节省 75%原材料成本。
公司上游芯片在保持技术领先的前提下与中游封装规模匹配发展。子公司国星半导体和亚威朗科技虽独立运营，但纳入整体上游芯片发展战略布局，芯片产能部分自供，部分对外销售。亚威朗科技主供蓝绿外延片，国星半导体生产白光及RGB芯片，根据市场行情进行份额调配。上游产能方面，2017年至2018年都有扩产计划，扩产往4寸片发展，根据市场情况来灵活决策。国星半导体未来芯片产能在部分自供公司封装的同时，也会保持独立的造血能力，在芯片市场获得自己的份额。公司做好上游芯片，一方面助力子公司抢占市场；另一方面，保障公司芯片供应链安全，补充公司单一封装的发展模式，增强公司的抗风险能力及综合竞争实力。
公司芯片子公司与RaySent科技公司硅衬底技术研发情况进展顺利。硅衬底具有晶体品质高，尺寸大，成本低，易加工，导热性和热稳定性良好等优点，主要用于大功率、车灯照明、闪光灯等方面。自2017年7月第一颗硅衬底的芯片已经成功点亮后，公司不断进行技术攻克及成熟化，已逐步解决相关技术问题，计划2018第一季度进行试产，同时积极寻求合作客户，为硅衬底做市场推广。
同时，公司近期公告华东产业基地投资计划，公司华东生产基地项目计划总投资人民币10亿元，主要用来投资外延、芯片及封装应用，项目计划分三期建设，新增用地面积约124亩。公司目前产能已经相对饱和，新生产基地为公司长期产能扩张打下坚实基础。同时公司子公司亚威朗（芯片子公司）正是位于浙江海盐经济开发区内，新产业基地建成后将形成芯片+封装一体化地域配套。

文 / 策略帮