国内顶级科技公司H即将推进AI芯片量产工作，市场传闻该国产AI芯片采用Cows-
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【问】国内顶级科技公司H即将推进AI芯片量产工作，市场传闻该国产AI芯片采用Cows-L+ABF技术工艺，兴森的封装载板能满足Cows-L+ABF的技术工艺要求了吗？谢谢！ 【答】兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可用于AI芯片的封装，现有工艺和技术能力可满足相关产品的需求。感谢您的关注。¶¶2024-09-30 15:58:44 §
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