董秘你好，公司除了HBM这个产品外，其他产品有无进入三星 intel等存储龙头产
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【问】董秘你好，公司除了HBM这个产品外，其他产品有无进入三星 intel等存储龙头产业链？ 【答】兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司尚未进入海外HBM供应链。公司CSP封装基板产品下游应用领域包括存储芯片、射频芯片、MEMS芯片、应用处理器芯片等，其中存储类收入占比约为70%，海外客户占比约25%。客户包括芯片设计公司、封装厂等。感谢您的关注。¶¶2024-05-15 16:53:17 §
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