证券代码：002436 证券简称：兴森科技

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2022-06-002

□特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系 □新闻发布会 □路演活动

活动类别 □现场参观

√其他（线上会议）

博时基金、招商基金、易方达基金、交银施罗德基金、富安达基金、富
国基金、平安基金、鹏华基金、中信保诚基金、财通基金、浙商基金、
华泰柏瑞、永赢基金、安信基金、鑫元基金、云溪基金、惠升基金、华
安基金、易米基金、西藏东财基金、中融基金、融通基金、太平资产、
安盛天平财险、景林资产、江苏瑞华、弥远投资、源乘投资、半夏投资、
盛宇投资、磐厚动量、创富兆业、中大君悦、旌安投资、从容投资、珠
海怀远、鸿道投资、果实资本、诚熠私募、建信投资、中融国际信托、
参与单位 信银理财、平安理财、明河投资、华泽投资、韶夏投资、趣时资产、季
胜投资、杭州卓财投资、睿郡资产、三鑫投资、上海理成投资、源乐晟
资产、RAYS Capital Partners Limited、恒远资本、建信金融资产、民
生银行理财子公司、敦颐投资、国联人寿保险、中债信用增进投资、中
信建投资管、中银资管、国寿资管、新华资产、海通资管、台湾群益投
信、淡水泉资产管理、长江证券、华金证券、浙商证券自营、中邮证券、
华福证券自营、国都证券、渤海证券、华创证券、民生证券、东方证券
自营、海通研究所、国泰君安证券、中信证券、国金证券、平安养老、
招商证券、个人投资者

时间 2022 年 6 月 21 日——24 日

上市公司接待 副总经理、董事会秘书：蒋威


人员姓名 证券投资部：陈小曼、王渝、肖晓月、陈卓璜

一、公司简介

公司成立于 1993 年，持续深耕线路板产业链，从 PCB 样板起家，2012
年开始进入 IC 封装基板领域，2015 年通过收购美国 HARBOR 和设立上海
泽丰（现已出表）进入半导体测试板领域。公司坚持走技术升级道路，
以研发促进产品、技术和应用领域的升级，实现了从传统 PCB 到半导体
测试板、IC 封装基板的产品、技术和客户升级。自 2018 年起公司开始步
入产能扩张阶段，目前前期投资产能正逐步释放，产能规模、收入规模
逐步提升，公司成长空间进一步打开。

2022 年第一季度，公司实现营业收入 127,247.69 万元、同比增长
18.82%，整体收入规模保持增长态势，归母净利润 20,108.33 万元、同
比增长 98.28%，扣非净利润 12,109.08 万元、同比增长 10.56%。2022 年
制造业面临需求端通缩叠加成本端通胀压力，公司将继续保持战略定力，
推动广州兴科 IC 封装基板项目的投资扩产及广州 FCBGA 封装基板项目、
珠海 FCBGA 封装基板项目的投资建设，并积极提升自身的能力以应对宏
投资者关系活 观经济层面的不确定性和行业层面的竞争压力。
动主要内容介

绍 二、IC 封装基板规划介绍

BT 载板：目前广州生产基地 2 万平方米/月的产能已实现满产满销，
整体良率保持在 96%左右；与大基金合作的 IC 封装基板项目（广州兴科，
由全资子公司珠海兴科实施）分二期投资，第一期规划的产能为 4.5 万
平方米/月，第一条产线（1.5 万平方米/月）目前进展顺利。

FCBGA 载板：广州 FCBGA 封装基板项目已启动建设前期准备工作，同
步启动设备采购工作，计划 2023 年底前后建成产线、进入试产阶段。
珠海 FCBGA 封装基板项目目前正常推进中。

三、珠海和广州同时启动 FCBGA 封装基板项目投资的原因，是否有
资金压力

珠海 FCBGA 封装基板项目和广州 FCBGA 封装基板项目是两个独立的
项目。当前全球 FCBGA 封装基板供应商有限，供应严重不足，且主要支
持海外客户，无法满足国内下游客户的需要，国内市场需求旺盛。目前
公司 FCBGA 封装基板团队已到位，利用珠海现成厂房进行项目建设，同
步启动政府主管部门的审批备案，预计能较广州项目提前 1 年投产，将

为广州项目积累试产经验和储备客户资源，同时投产后能降低 FCBGA 封装基板项目人工成本对利润的拖累，广州项目建设投产后，预计珠海项目已实现达产，进而实现投产、达产无缝衔接。

珠海和广州 FCBGA 封装基板项目将边建设边投产，非一次性投入，
公司目前主要通过银行类金融机构进行融资，与多家银行（含政策性银行）保持稳定合作关系，信用良好，融资成本较低。

四、IC 封装基板下游应用及公司客户情况介绍

存储类载板是 BT 载板领域最大的下游市场，也是公司目前主要目标
市场。公司 FCBGA 封装基板项目尚未投产，目前 IC 封装基板以 BT 类载
板为主，下游占比为：存储类占比约 2/3，指纹识别芯片、射频芯片、应用处理器芯片、传感器芯片等其他相关占比约 1/3，预计未来将维持前述产品结构。客户占比情况为：大陆客户占比约 2/3，中国台湾客户和韩系客户合计占比约 1/3，下游大陆厂商正在积极扩产，是未来的主要增量市场所在。

五、IC 封装基板行业竞争格局预判

2021 年全球 IC 封装基板行业规模达到 144 亿美金，同比增速超 40%，
IC 封装基板已超过软板成为线路板行业中规模最大、增速最快的细分子行业。IC 封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料，未来国内晶圆和封测产能持续扩产必将带动IC封装基板和半导体测试板行业需求的增长，行业赛道好，玩家少。

公司在封装基板领域积累了丰富的经验(2012 年开始进入 IC 封装基
板领域，2018 年实现满产，2019 年实现财务层面盈利），且已通过三星认证，从侧面说明了公司的体系、能力、技术都得到了头部客户的认可。
BT 封装基板目前国内仅有三家公司具备量产能力和稳定的客户资
源，兴森科技就是其中一家。行业新进入者需要组建经验丰富的团队，在当前行业高景气度下团队组建成本较高，核心设备交付周期延长（18～24 个月），且从组建团队、拿地建厂、装修调试到产能爬坡，完成大客户认证，保守估计至少需要 2～3 年时间，因此预计未来 2～3 年国内产业链供需格局预期仍乐观。

FCBGA 封装基板目前国内暂无量产企业，公司已完成团队组建，并同
步启动设备采购和政府主管部门的审批备案，开始投资建设 FCBGA 封装

基板项目。

六、半导体测试板业务介绍

半导体测试板是芯片测试环节的基础耗材，产品应用从晶圆测试到封装后芯片测试各环节，产品类型包括探针卡、负载板和老化板，目前国内参与企业较少，公司半导体测试板业务在国内规模领先，2021 年实现营收 41,687.12 万元，毛利率 20.34%。公司半导体测试板业务的主要经营主体为子公司美国 Harbor 及广州科技，Harbor 在全球半导体测试板整体解决方案领域具有优势地位，主要客户均为全球一流半导体公司。广州科技测试板扩产目标是建设国内最大的专业化测试板工厂,并为美国 Harbor 提供产能支持。

测试板业务与样板业务经营模式类似，属于多品种、小批量、定制化生产模式，产品单价和附加值较高。未来随着广州基地产能逐步释放，交期和良率指标的改善，2022 年公司半导体测试板业务收入规模有望进一步提升。

七、公司样板业务介绍

公司经过近三十年的市场耕耘，积累了深厚的客户资源，在样板行业成功树立了多品种、快速交付（最快可实现 24 小时交付）的品牌形象，具有一定的品牌效应，议价能力较强。

公司样板业务面向客户产品研发阶段，目前活跃客户超过 4,000 家，
客户集中度低。公司客户多为下游多个行业领先企业或龙头企业，客户所涉行业较广，不依赖单一行业或单一客户，受下游大客户或单一行业周期影响小，样板下游应用包括通信、工控、服务器、安防、光模块、轨道交通、计算机等领域。

八、宜兴批量板业务介绍

宜兴批量板主要为 8 层以上高、多层线路板，主要应用于 5G、光模
块、服务器、安防等领域，目前已通过大客户认证，顺利导入批量订单，随着扩产的推进，批量板营收占 PCB 营收比例将逐步提升。

九、下游应用领域未来景气度预判

从产品结构看，呈现结构分化的增长趋势：高端产品的景气度较高，中低端产品随着产品更新迭代和技术升级，需求会相对弱一些。根据Prismark的预测，未来五年增速最快的领域是IC封装基板和多层板领域。


从应用领域看，服务器领域是今年景气度最高的下游行业，对宜兴硅谷
有较大贡献；通信行业的增长情况取决于 5G 推动的进度，宜兴硅谷已突
破通信行业大客户的 5G 认证，未来形势向好；安防、工控、轨道交通等
行业的增长相对平稳；医疗方面目前因疫情影响市场景气度较好，从长
期看表现平稳；汽车电子方面，总量没有大的增长，结构会从传统汽车
转向新能源汽车。受 5G、AI、大数据、物联网、智能驾驶等领域快速发
展的拉动，芯片需求量持续增长，高端芯片的紧缺程度持续提升，作为
核心材料的 IC 封装基板未来几年的增速会显著高于 HDI 板、多层板、纸
基板、双面板和 FPC 等产品。

十、公司未来的战略方向

基于对产业趋势的判断、客户需求及公司自身技术、产品升级需要，
公司未来的重点工作是推动广州兴科IC封装基板项目的投资扩产及广州
FCBGA 封装基板、珠海 FCBGA 封装基板项目的投资建设。传统 PCB 业务也
是公司的主要收入和利润贡献来源之一，未来主要通过提升研发能力、
数字化改造、加强与大客户的合作深度等方面来提升传统 PCB 业务的竞
争力，实现效率提升和平稳增长。长期来看，随着公司 IC 封装基板业务
的逐步投产和达产，未来半导体业务的收入和利润占比将会逐步提升。

附件清单 无

日期 2022 年 6 月 21 日——24 日