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证券代码： 002436 证券简称：兴森科技
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号： 2022-04-001
投资者关系
活动类别
□特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
□新闻发布会 □路演活动
□现场参观
√ 其他 （电话会议）
参与单位名称
汇添富基金、南方基金、 景顺长城基金、交银施罗德基金、 浙商基金、
中金公司、永安保险、农业银行、 中泰证券、 海通证券、东北证券、 东
吴证券、 太平洋证券、民生证券、银河证券、德邦证券、平安证券、东
方财富证券、汇丰前海证券、东方证券、招商证券、南京证券、万联证
券、国海证券、华安证券、 上海懿坤资产、浙江韶夏投资、深圳嘉石大
岩资本、上海明河投资、华泽股权投资、深圳尚诚资产、中和资本、浙
江君弘资产等机构
时间 4 月 26 日、 4 月 27 日
地点 公司会议室
上市公司接待
人员姓名
副总经理、董事会秘书：蒋威
王渝、 陈小曼、肖晓月
投资者关系活
动主要内容介
绍
一、 公司 2021 年度经营情况及未来计划
报告期内， 公司实现了 2010 年上市以来最大的扣非净利润增长幅度，
经营情况与业绩快报预计基本一致， 实现营业收入 503,998.71 万元、同
比增长 24.92%；归属于上市公司股东的净利润 62,149 万元、同比增长
19.16%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 59,097.822
万元、同比增长 102.46%；总资产 830,221.83 万元、较上年末增长 34.69%；
归属于上市公司股东的净资产 376,238.41 万元、较上年末增长 14.38%。
公司销售收入平稳增长，受益于 PCB 和 IC 封装基板产能逐步释放，
各业务板块均呈现良好的发展态势。净利润大幅增长的原因主要是基于
公司管理持续改善、经营效率显著提升，整体毛利率提升 1.24 个百分点，
期间费用率下降 1.87 个百分点。其中：销售费用率下降 0.41 个百分点，
管理费用率下降 0.33 个百分点，研发费用率下降 0.18 个百分点，财务
费用率下降 0.95 个百分点。
公司各业务板块经营情况如下：
（一） PCB业务平稳增长，盈利能力提升
报告期内，公司PCB业务保持平稳增长，实现收入379,432.60万元、
同比增长22.95%；毛利率33.13%、同比提升0.56个百分点。子公司宜兴
硅谷在保持稳定运营的基础之上，持续推动产品升级和战略大客户突破，
实现交付、良率、经营效率的提升，全年实现收入67,391.46万元、同比
增长66.39%；净利润6,322.45万元、同比增长79.68%。欧洲市场表现良
好， Fineline把握住欧洲经济复苏的契机，实现收入128,932.20万元、
同比增长28.83%；净 利润11,366.09万 元、同 比增长51.61%。英国
Exception实现收入6,746.40万元、同比增长1.30%；净利润595.29万元，
实现稳定盈利。
（二）半导体业务维持高景气度，全力推动扩产
报告期内，公司半导体业务实现收入108,340.61万元、同比增长
29.19%，毛利率24.04%、同比提升2.84个百分点。
其中， IC封装基板业务呈现产销两旺的格局，实现收入66,653.49万
元、同比增长98.28%；毛利率26.35%、同比提升13.35个百分点。广州基
地2万平米/月的产能实现满产满销，整体良率保持在96%左右。
半导体测试板业务因广州基地新产能于年中投产而贡献有限，未能
实现营收增长，全年实现营收41,687.12万元、同比下滑17.03%；毛利率
20.34%、同比下滑6.35个百分点。其中， Harbor受美国本土疫情影响实
现营收35,999.15万元、同比下滑7.33%；净利润3,826.62万元、同比增
长29.79%。随着广州基地的产能逐步释放，交期和良率指标的改善， 2022
年公司半导体测试板业务有望重回增长轨道。
公司历来重视回馈投资者， 上市以来坚持每年现金分红，今年拟向
全体股东每10股派发现金股利1.00元（含税） ，分红规模为历年新高。3
2022年第一季度业绩预告已公告， 公司整体收入规模保持增长态势，
主要系子公司宜兴硅谷产能释放、订单增加；广州科技刚性电路板项目
产能稳步提升， IC封装基板业务订单饱满；海外子公司Fineline稳定增
长。 2022年一季度公司预计实现归属于上市公司股东的净利润为18,000
万元-21,000万元、 比上年同期增长77.49%-107.07%；归属于上市公司股
东的扣除非经常性损益后的净利润为11,500万元-12,500万元、比上年同
期增长5.00%-14.13%。扣非净利润受公司2021年员工持股计划费用摊销、
广州兴科IC封装基板建设项目及FCBGA封装基板项目的人工成本等因素
影响（合计超2,000万元），增速有所放缓。
未来公司将继续保持战略定力， 推动广州兴科IC封装基板项目的投
资扩产及广州FCBGA项目的投资建设，并积极提升自身的能力以应对宏观
经济层面的不确定性和行业层面的竞争压力。
二、广州FCBGA项目的建设进度情况及产能落地情况
广州FCBGA项目已启动项目建设前期准备工作， 同步启动设备采购工
作， 计划2023年底前后进入试产阶段。
三、珠海兴科产能释放节奏介绍
珠海兴科IC封装基板项目一期1.5万平米/月的产线已建成， 目前已
进入样品生产阶段，预计6月份开始进入小批量生产阶段，今年年底实现
单月90%以上的产能利用率目标。 之后再分批建设3万平米/月的产能，初
步计划在2023年底前建成投产。
四、 IC封装基板下游应用及客户情况介绍
存储类载板是 BT 载板领域最大的下游市场， 也是公司目前主要目标
市场。 公司目前 IC 封装基板下游占比为： 存储类占比约 2/3， 指纹识别、
射频、物联网相关占比约 1/3，预计未来将维持前述产品结构。 客户占比
情况为：大陆客户占比约 2/3， 台湾客户占比约 20%，韩系客户占比约 10%，
下游大陆厂商正在积极扩产，是未来的主要增量市场所在。
五、 定增项目的节奏
公司定增项目已经接触了不少有认购意向的投资者。但公司2021年
利润分配方案尚待提请股东大会审议及实施，根据相关法规规定，利润
分配实施完毕前不得发行，因此预计将在分红实施完毕之日起至2022年
10月定增批文有效期届满之日间择机发行。
六、公司未来的战略方向4
基于对产业趋势的判断、 客户需求及公司自身技术、产品升级需要，
公司未来的重点工作是推动广州兴科 IC 封装基板项目的投资扩产及广州
FCBGA 项目的投资建设。 传统 PCB 业务也是公司的主要收入和利润贡献来
源之一，未来主要通过提升研发能力、数字化改造、加强与大客户的合
作深度等方面来提升传统 PCB 业务的竞争力，实现效率提升和平稳增长。
长期来看，随着公司 IC 封装基板业务的逐步投产和达产，未来半导体业
务的收入和利润占比将会逐步提升。
附件清单 无
日期 4 月 27 日